[發明專利]一種雙卷芯石墨卷材的制備方法

有效

• 申請號: 201710465593.2
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN107311167B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 任澤明;王號;任澤永
• 申請（專利權）人: 廣東思泉新材料股份有限公司
• 主分類號: C01B32/205
• 分類號: C01B32/205
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;楊桂洋

一種雙卷芯石墨卷材的制備方法，包括步驟：將PI薄膜按照預設尺寸進行分切收卷形成PI卷材，形成的PI卷材的中心為空腔；在PI卷材空腔中活動插入左卷芯和右卷芯，該兩根卷芯分別裝配在PI卷材的空腔的兩側；在燒結爐中設置活動導槽，該活動導槽由左導槽和右導槽裝接形成倒V形結構，將PI卷材放入燒結爐中，該PI卷材的左卷芯活動插裝在左導槽中，右卷芯活動插裝在右導槽中，使得PI卷材水平放置；進行加熱升溫燒結處理，燒結完成后，得到石墨卷材。本發明通過在卷材中插入兩根卷芯，并且利用倒V形活動導槽來對PI卷材進行燒結，使得卷材在燒結過程中受力均勻，收縮均勻一致，得到厚度均勻一致、表面更加平整、品質更好的石墨卷材。

技術領域

本發明涉及石墨卷材技術領域，具體地說是一種雙卷芯石墨卷材的制備方法。

背景技術

目前，各類型的電子終端，如筆記本電腦、平板電腦、智能手機等，這些設備的功能越來越強大，運算速度越來越快，越來越輕薄，從而使得散熱成為一個難以回避的問題，由于產品整體上來越來輕薄，因此其產生的熱量或者發熱點也越來越集中。

人工石墨膜導熱材料，因其特有的低密度和高導熱系數成為現代電子類產品解決散熱導熱技術的首先材料。但是，由于受到生產工藝的影響，人工石墨膜主要以片狀形式生產，這給后期的模切加工帶來了不便，特別是材料的實際利用率無法提高。片狀的人工石墨膜在模切前需要將石墨膜一片接一片的貼于底模上形成卷狀結構。卷狀的石墨膜通過模切機切割成成品。

傳統的石墨卷材的燒結方式，通常是先將PI原料進行分卷，形成卷狀的PI卷材。然后將PI卷材以豎向（垂直）方式放入燒結爐中進行燒結。該石墨卷材的底部與燒結爐內部燒結空間底板直接接觸，從而使得PI卷材的底面與燒結爐內部底板之間形成一定的摩擦力。在升溫燒結過程中，隨著溫度的上長虹，PI卷材受熱產生收縮現象，由外向內進行收縮。由于PI卷材底面與燒結爐的底板之間具有一定的摩擦力，而該PI卷材的上端沒有與燒結爐接觸不會產生摩擦力，即該PI卷材上部和下部的受力并不均勻，從而使得該PI卷材的上部收縮幅度更大、而下部收縮幅度較小，造成收縮不均的情況，導致燒結后的石墨卷材在水平方向上收縮不均勻，容易造成厚度不均勻的問題，生產的石墨卷材的良品率難以得到良好的保證，也進一步增加了產生成本。

如附圖1所示，為傳統的豎向放置PI卷材進行燒結的過程示意圖，將PI卷材2豎向放置在燒結爐1中，燒結后的石墨卷材3呈現現上窄下寬的結構狀態，整個卷材受力不均勻，導致收縮不一致。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種雙卷芯石墨卷材的制備方法，通過在卷材中插入兩根卷芯，并且利用倒V形活動導槽來對卷材進行燒結，使得卷材在燒結過程中受力均勻，收縮均勻一致，得到厚度均勻一致、表面更加平整、品質更好的石墨卷材。

為了解決上述技術問題，本發明采取以下技術方案：

一種雙卷芯石墨卷材的制備方法，包括以下步驟：

將PI薄膜按照預設尺寸進行分切收卷形成PI卷材，形成的PI卷材的中心形成空腔；

在PI卷材的空腔中活動插入左卷芯和右卷芯共兩根卷芯，該兩根卷芯分別裝配在PI卷材的空腔的兩側；

在燒結爐中設置活動導槽，該活動導槽由左導槽和右導槽裝接形成倒V形結構，將PI卷材放入燒結爐中，該PI卷材的左卷芯活動插裝在左導槽中，右卷芯活動插裝在右導槽中，該左卷芯和右卷芯位于同一水平線上，使得PI卷材水平懸空放置，卷材不與燒結爐的燒結空間表面接觸；

進行加熱升溫燒結處理，燒結完成后，得到石墨卷材。

所述燒結過程中，PI卷材受熱收縮，左卷芯和右卷芯受到PI卷材的收縮力而沿著活動導槽同時向上移動。

所述活動導槽中的左導槽和右導槽之間形成的夾角的角度為45-170度。