[發明專利]筆記本散熱構件

在審

• 申請號: 201710465489.3
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN108304049A
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 饒佳
• 申請（專利權）人: 廣西三創科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 程丹

1.一種筆記本散熱構件，其特征在于，包括：散熱本體、散熱副體和熱傳遞部件，所述散熱本體設置于下殼體內，散熱副體設置于上殼體內，所述熱傳遞部件與所述散熱本體和所述散熱副體固定連接，所述散熱副體通過所述熱傳遞部件，接收所述散熱本體傳遞過來的部分熱量并進行散熱。

2.如權利要求1所述的筆記本散熱構件，其特征在于，所述散熱本體包括銅板、均溫板、鋁板中的一種或多種；所述散熱副體包括鋁板、銅板、均溫板中的一種或多種；所述熱傳遞部件包括石墨烯、石墨片、銅箔、熱管中的一種或多種。

3.如權利要求2所述的筆記本散熱構件，其特征在于，所述熱管的一端與所述散熱本體固定連接并與所述散熱本體有重疊，另一端與所述散熱副體固定連接并與所述散熱副體有重疊，所述熱管的中間為第二旋轉連接機構，所述第二旋轉連接機構的旋轉軸與連接上殼體和下殼體的第一旋轉連接機構的旋轉軸重疊。

4.如權利要求3所述的筆記本散熱構件，其特征在于，所述熱管的形狀包括S型。

5.如權利要求3所述的筆記本散熱構件，其特征在于，所述第二旋轉連接機構包括芯軸和芯套。

6.如權利要求1所述的筆記本散熱構件，其特征在于，所述散熱本體固定在PCBA片上，并與CPU芯片貼合。

7.如權利要求1所述的筆記本散熱構件，其特征在于，所述散熱副體安裝在LCD的后面，并鑲嵌在所述上殼體的內表面，所述散熱副體與所述LCD的距離大于0.2mm。

8.如權利要求1所述的筆記本散熱構件，其特征在于，所述散熱副體安裝在LCD與所述上殼體內表面之間，所述散熱副體與所述上殼體的內表面不貼合，并與所述LCD的距離大于0.2mm。

9.如權利要求1所述的筆記本散熱構件，其特征在于，包含兩個所述熱傳遞部件，所述兩個熱傳遞部件平行設置，分別與所述散熱本體和所述散熱副體同側或異側固定連接。

10.如權利要求1所述的筆記本散熱構件，其特征在于，包含兩個所述熱傳遞部件，所述兩個熱傳遞部件相對設置，并分別與所述散熱本體和所述散熱副體的兩側進行連接。