[發明專利]量子點與載體交聯的混合薄膜及制備方法與QLED器件有效
| 申請號: | 201710464477.9 | 申請日: | 2017-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN109148698B | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發明(設計)人: | 向超宇;錢磊;曹蔚然;楊一行 | 申請(專利權)人: | TCL科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/50 | 分類號: | H01L51/50;H01L51/54;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;劉文求 |
| 地址: | 516006 廣東省惠州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 量子 載體 交聯 混合 薄膜 制備 方法 qled 器件 | ||
1.一種量子點與載體交聯的混合薄膜的制備方法,其特征在于,包括:
步驟A、將量子點與載體混合于溶劑中,得到混合液;
步驟B、通過溶液法將混合液制成含量子點與載體的混合薄膜;
步驟C、在混合薄膜完全干燥前,進行抽真空處理;在抽真空過程中進行HHIC處理以固定量子點與載體的相對位置,得到量子點與載體交聯的混合薄膜。
2.根據權利要求1所述的量子點與載體交聯的混合薄膜的制備方法,其特征在于,所述載體為聚合物和小分子中的一種或兩種。
3.根據權利要求2所述的量子點與載體交聯的混合薄膜的制備方法,其特征在于,所述聚合物為第一p型半導體材料、第一n型半導體材料、第一絕緣體材料、第一發光材料中的一種或多種;所述小分子為第二p型半導體材料、第二n型半導體材料、第二絕緣體材料、第二發光材料中的一種或多種。
4.根據權利要求3所述的量子點與載體交聯的混合薄膜的制備方法,其特征在于,所述第一p型半導體材料為PVK、TFB、poly-TPD、P3HT中的一種或多種,所述第一n型半導體材料為OXD-7,所述第一絕緣體材料為PMMA、PVP、PEN、PET中的一種或多種,所述第一發光材料為MEH-PPV。
5.根據權利要求3所述的量子點與載體交聯的混合薄膜的制備方法,其特征在于,所述第二p型半導體材料為NPB、CBP、TCTA中的一種或多種,所述第二n型半導體材料為Bphen、Alq、Liq中的一種或多種,所述第二絕緣體材料為UGH1,所述第二發光材料為Irppy3、Firpic中的一種或兩種。
6.根據權利要求1所述的量子點與載體交聯的混合薄膜的制備方法,其特征在于,所述步驟A中,所述溶劑為甲苯、苯、氯苯、二甲苯、氯仿、丙酮、正辛烷、異辛烷、環己烷、正己烷、正戊烷、異戊烷、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、二甲基亞砜、六甲基磷酰胺、正丁醚、苯甲醚、苯乙醚、苯乙酮、苯胺、二苯醚中的一種或多種。
7.根據權利要求1所述的量子點與載體交聯的混合薄膜的制備方法,其特征在于,所述步驟C具體包括:在混合薄膜完全干燥前,進行抽真空處理;在抽真空過程中進行HHIC處理,通入H2,并使H2轉變成H等離子,通過H等離子對含量子點與載體的混合薄膜進行交聯處理,得到量子點與載體交聯的混合薄膜。
8.根據權利要求7所述的量子點與載體交聯的混合薄膜的制備方法,其特征在于,所述H等離子的能量為1~100eV,所述交聯處理的時間為0.5~30min。
9.一種量子點與載體交聯的混合薄膜,其特征在于,所述量子點與載體交聯的混合薄膜采用如權利要求1~8任一所述的制備方法制備而成;所述混合薄膜中量子點與載體均勻分布。
10.一種QLED器件,其特征在于,所述QLED器件包括如權利要求9所述的量子點與載體交聯的混合薄膜。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





