[發明專利]一種兩層介質板層壓組件

在審

• 申請號: 201710464426.6
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN109152201A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 嚴凱;陳冬陪;邢達軍
• 申請（專利權）人: 南京宏睿普林微波技術股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/00
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 朱戈勝;查俊奎

本發明公開了一種兩層介質板層壓組件，包括第一介質板、第二介質板、阻膠帶和環氧板，第一介質板呈長方形且設有第一定位孔，第二介質板呈長方形且設有第二定位孔，第二介質板層壓在第一介質板上且兩者之間設有半固化片，環氧板呈長方形且其長寬與第一介質板相等，環氧板中間開槽且槽型與第二介質板的形狀相匹配，環氧板層壓上設有第三定位孔，環氧板層壓在第一介質板上且兩者長寬邊重合，第二介質板位于環氧板的開槽中且兩者之間存在間隙，第三定位孔、第二定位孔分別與第一定位孔上下對齊，阻膠帶設置在環氧板和第二介質板之間的間隙中，所述阻膠帶采用耐高溫膠帶，所述第二介質板的厚度與環氧板的厚度相等，可防止兩介質板層壓偏移。

技術領域

本發明涉及多層介質板的制造技術領域，尤其涉及兩層介質板的層壓組件。

背景技術

眾所周知，環氧樹脂介質基板相關多層電路制造，已歷經數十年發展歷程，為數字電路設計及制造實現奠定了堅實的理論基礎。隨著微波通信業的快速進步，與廣大民眾生活密切相關的4G通訊基站等要求，催生出了微波介質基板的雙面及多層化電路制造需求，其中，作為提高技術要求的復合介質多層電路板制造技術，尚屬前沿水平，在制造兩層介質板時，須進行疊壓，并控制疊壓參數，疊壓時，需要使用疊壓模具，一般情況，兩層介質板大小尺寸是一致的，在疊壓過程中，只需要將兩層介質板上下對齊即可，但是特殊情況下，會出現兩層介質板形狀不同，如果直接將兩層介質板層疊在一起放入疊壓模具中會出現兩層介質板受力不均勻，從而層疊過程中，兩層介質板出現位置偏移，從而導致介質板出現質量不合格。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：在制造兩層介質板時，須進行疊壓，并控制疊壓參數，疊壓時，需要使用疊壓模具，一般情況，兩層介質板大小尺寸是一致的，在疊壓過程中，只需要將兩層介質板上下對齊即可，但是特殊情況下，會出現兩層介質板形狀不同，如果直接將兩層介質板層疊在一起放入疊壓模具中會出現兩層介質板受力不均勻，從而層疊過程中，兩層介質板出現位置偏移，從而導致介質板出現質量不合格。

為了解決以上問題，本發明采取的技術方案是：一種兩層介質板層壓組件，包括第一介質板、第二介質板、阻膠帶和環氧板，所述第一介質板呈長方形且設有第一定位孔，所述第二介質板呈長方形且設有第二定位孔，所述第二介質板的長寬均小于第一介質板的長寬，所述第二介質板的一長邊上呈矩形脈沖狀，所述第二介質板層壓在第一介質板上且兩者之間設有半固化片，所述環氧板呈長方形且其長寬與第一介質板相等，所述環氧板中間開槽且槽型與第二介質板的形狀相匹配，所述環氧板層壓上設有第三定位孔，所述環氧板層壓在第一介質板上且兩者長寬邊重合，所述第二介質板位于環氧板的開槽中且兩者之間存在間隙，所述第三定位孔、第二定位孔分別與第一定位孔上下對齊，所述阻膠帶設置在環氧板和第二介質板之間的間隙中，所述阻膠帶采用耐高溫膠帶，所述第二介質板的厚度與環氧板的厚度相等。

進一步地，所述第一介質板的四個折角處分別設置一個第一定位孔，所述環氧板的四個折角處分別設置一個第三定位孔。

進一步的，所述第二介質板上設有三個第二定位孔，其中，第二介質板兩端各設有一第二定位孔，中間設有一第二定位孔，所述第一介質板上設有與三個第二定位孔完全對齊的三個第一定位孔。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：可使得兩塊大小形狀不同的介質板在疊壓過程中位置不偏移，提高產品質量。

附圖說明

圖1所示為本發明的結構示意圖。

圖中，第一介質板1、第一定位孔1-1、第二介質板2、第二定位孔2-1、阻膠帶3、環氧板4、第三定位孔4-1。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。