[發明專利]陣列基板及制作方法

有效

• 申請號: 201710464019.5
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN107153308B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 林碧芬;甘啟明
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰;顧楠楠

1.一種陣列基板，其特征在于：包括基板（1）、多條掃描線（2）、設于掃描線（2）上的有源層（3）、與掃描線（2）交錯設置的多條數據線（4）、與有源層（3）接觸的漏電極（5）、形成于漏電極（5）上的鈍化層（6）及形成于鈍化層（6）上的像素電極（7），所述像素電極（7）經位于鈍化層（6）上的過孔與漏電極（5）連接，所述漏電極（5）在所述基板（1）上的投影位于所述掃描線（2）在所述基板（1）上的投影內；所述掃描線（2）上位于數據線（4）交錯的位置處分別開有掃描線孔（8），所述數據線（4）上與掃描線（2）交錯的這部分線體（9）中，線體（9）的一部分線體與掃描線孔（8）重疊，線體（9）的另一部分線體與有源層（3）重疊并相互搭接，所述有源層（3）與數據線（4）平行的邊緣與掃描線孔（8）與數據線（4）平行的邊緣對齊。

2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于：至少占線體（9）線寬一半的部分線體與掃描線孔（8）部分重疊，線體（9）其余的部分線體與有源層（3）部分重疊并搭接。

3.根據權利要求1或2所述的陣列基板，其特征在于：所述掃描線孔（8）為矩形孔。

4.根據權利要求3所述的陣列基板，其特征在于：所述掃描線孔（8）中與數據線（4）延伸方向相同的過孔第一邊緣（10）的長度和有源層（3）中與數據線（4）延伸方向相同的有源層第一邊緣（11）的長度相等；所述數據線（4）中與過孔第一邊緣（10）垂直的過孔第二邊緣（13）的長度至少為數據線（4）線寬的兩倍。

5.根據權利要求2所述的陣列基板，其特征在于：所述線體（9）中占線體（9）線寬三分之二的部分線體與掃描線孔（8）部分重疊。

6.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于：所述掃描線（2）上位于相鄰數據線（4）之間設有增寬部（14）。

7.一種陣列基板的制作方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟S01、提供一基板（1），在基板（1）的表面上制作柵電極層并圖形化形成掃描線（2）；

步驟S02、在掃描線（2）上沿掃描線（2）的長度方向制作掃描線孔（8）；

步驟S03、在掃描線（2）上制作柵極絕緣層（12）；

步驟S04、在柵極絕緣層（12）上位于每個掃描線孔（8）旁分別制作有源層（3）；

步驟S05、在柵極絕緣層（12）上分別制作與掃描線（2）交錯設置的數據線（4）、漏電極（5），所述漏電極（5）與有源層（3）接觸，所述漏電極（5）在所述基板（1）上的投影位于所述掃描線（2）在所述基板（1）上的投影內，所述數據線（4）上與掃描線（2）交錯的這部分線體（9）中，線體（9）的一部分線體與掃描線孔（8）重疊，線體（9）的另一部分線體與有源層（3）重疊并相互搭接，所述有源層（3）與數據線（4）平行的邊緣與掃描線孔（8）與數據線（4）平行的邊緣對齊；

步驟S06、在數據線（4）以及漏電極（5）上制作鈍化層（6），并在鈍化層（6）上位于漏電極（5）處制作過孔；

步驟S07、在鈍化層（6）上制作像素電極（7），所述像素電極（7）經鈍化層（6）上的過孔與漏電極（5）接觸。

8.根據權利要求7所述的制作方法，其特征在于：所述步驟S05中至少占線體（9）線寬一半的部分線體與掃描線孔（8）部分重疊，線體（9）其余的部分線體與有源層（3）部分重疊并搭接。