[發明專利]一種包裝材料用的多層高耐壓瓦楞紙板

在審

• 申請號: 201710462102.9
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN107175850A
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 楊偉帥
• 申請（專利權）人: 蘇州銳耐潔電子科技新材料有限公司
• 主分類號: B32B3/28
• 分類號: B32B3/28;B32B3/08;B32B29/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及包裝材料的技術領域，尤其涉及一種包裝材料用的多層高耐壓瓦楞紙板。

背景技術

目前，人們普遍使用的紙包裝箱多由普通瓦楞紙板制成，這種普通瓦楞紙板由至少一層瓦楞紙和一層箱板紙粘合而成，具有較好的彈性和延伸性。主要用于制造紙箱、紙箱的夾心以及易碎商品的其他包裝材料。

目前，市場上的瓦楞紙板在撞時容易變形，造成瓦楞紙板的抗撞擊強度低，并且紙板發生變形直接影響到內部物件，造成損失。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種包裝材料用的多層高耐壓瓦楞紙板，有較高抗壓能力和抗沖擊穿破能力，加強了瓦楞紙板的整體強度，使其不易變形，有利于貨物的搬運，不易報廢。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供了一種包裝材料用的多層高耐壓瓦楞紙板，包括第一瓦楞板、第二瓦楞板、第三瓦楞板、第一加強筋以及第二加強筋，所述的第一加強筋分別均勻排布在第一瓦楞板和第二瓦楞板之間，所述的第二加強筋分別均勻排布在第二瓦楞板和第三瓦楞板之間，所述的第一加強筋和第二加強筋呈錯位排列，所述的第一加強筋為倒梯形結構，所述的第二加強筋為梯形結構并與第一加強筋呈鏡像結構。

在本發明一個較佳實施例中，所述的第一瓦楞板、第二瓦楞板和第三瓦楞板均包括面紙、芯紙和里紙，所述的芯紙設置在面紙和里紙之間。

在本發明一個較佳實施例中，所述的芯紙的橫截面為波浪形結構。

在本發明一個較佳實施例中，所述的第一瓦楞板、第二瓦楞板和第三瓦楞板的厚度為相等或不相等。

在本發明一個較佳實施例中，所述的第一加強筋和第二加強筋均采用石棉纖維所制成。

在本發明一個較佳實施例中，所述的第一加強筋和第二加強筋的厚度相等，其厚度均為1.8-5.8mm。

本發明的有益效果是：本發明的包裝材料用的多層高耐壓瓦楞紙板，有較高抗壓能力和抗沖擊穿破能力，加強了瓦楞紙板的整體強度，使其不易變形，有利于貨物的搬運，不易報廢。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1 是本發明包裝材料用的多層高耐壓瓦楞紙板的一較佳實施例的橫截面示意圖；

附圖標記如下：1、第一瓦楞板，2、第二瓦楞板，3、第三瓦楞板，4、第一加強筋，5、第二加強筋。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

如圖1所示，本發明實施例包括：

一種包裝材料用的多層高耐壓瓦楞紙板，包括第一瓦楞板1、第二瓦楞板2、第三瓦楞板3、第一加強筋4以及第二加強筋5，所述的第一加強筋4分別均勻排布在第一瓦楞板1和第二瓦楞板2之間，所述的第二加強筋5分別均勻排布在第二瓦楞板2和第三瓦楞板3之間，所述的第一加強筋4和第二加強筋5呈錯位排列，所述的第一加強筋4為倒梯形結構，所述的第二加強筋5為梯形結構并與第一加強筋4呈鏡像結構。

上述中，所述的第一瓦楞板1、第二瓦楞板2和第三瓦楞板3均包括面紙（圖未視）、芯紙（圖未視）和里紙（圖未視），所述的芯紙設置在面紙和里紙之間，所述的芯紙的橫截面為波浪形結構。其中，所述的第一瓦楞板2、第二瓦楞板3和第三瓦楞板4的厚度為相等或不相等。

進一步的，所述的第一加強筋4和第二加強筋5呈錯位排列，所述的第一加強筋4為梯形結構，所述的第二加強筋5為倒梯形結構并與第一加強筋4呈鏡像結構，使其制成的瓦楞紙板具有較高抗壓能力和抗沖擊穿破能力，加強了瓦楞紙板的整體強度，使其不易變形。

本實施例中，所述的第一加強筋4和第二加強筋5均采用石棉纖維所制成，同時具有防火、保溫以及隔熱的性能。其中，所述的第一加強筋4和第二加強筋5的厚度相等，其厚度均為1.8-5.8mm。

綜上所述，本發明的包裝材料用的多層高耐壓瓦楞紙板，有較高抗壓能力和抗沖擊穿破能力，加強了瓦楞紙板的整體強度，使其不易變形，有利于貨物的搬運，不易報廢。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。