[發明專利]用于語音識別的處理器在審
| 申請號： | 201710461229.9 | 申請日： | 2017-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN109147794A | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 張國飆 | 申請（專利權）人： | 成都海存艾匹科技有限公司 |
| 主分類號： | G10L15/28 | 分類號： | G10L15/28 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610041 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 處理器 模式處理電路 語言模型 語音識別 存儲處理單元 存儲語音模型 用戶語音數據 分布式模式 模式識別 三維存儲 語音模型 堆疊 | ||
1.一種用于語音識別的處理器(200)，其特征在于含有：
一傳輸至少一用戶語音數據的輸入總線(110)；
一半導體襯底(0)及多個存儲處理單元(100aa-100mn)，所述多個存儲處理單元與該輸入總線(110)耦合，每個存儲處理單元(100ij)含有至少一三維存儲 (3D-M)陣列(170)和一模式處理電路(180)，其中：
所述3D-M陣列(170)堆疊在該襯底(0)上方，該3D-M陣列(170)存儲至少一聲學模型；
所述模式處理電路(180)位于該襯底(0)中，該模式處理電路(180)根據該聲學模型對該用戶語音數據進行模式識別；
所述3D-M陣列(170)和所述模式處理電路(180)通過多個接觸通道孔(1av, 3av)耦合。
2.根據權利要求1所述的處理器(200)，其特征還在于：所述3D-M為三維可寫存儲元（3D-W）。
3.根據權利要求1所述的處理器(200)，其特征還在于：該3D-M陣列(170)覆蓋至少部分所述模式處理電路(180)。
4.根據權利要求1所述的處理器(200)，其特征還在于：所述模式處理電路(180)被至少兩個3D-M陣列(170A, 170B)覆蓋。
5.根據權利要求1所述的處理器(200)，其特征還在于：所述多個接觸通道孔(1av,3av)構成一大帶寬電連接。
6.一種用于語音識別的處理器(200)，其特征在于含有：
一傳輸至少一用戶語音數據的輸入總線(110)；
一半導體襯底(0)及多個存儲處理單元(100aa-100mn)，所述多個存儲處理單元與該輸入總線(110)耦合，每個存儲處理單元(100ij)含有至少一三維存儲 (3D-M)陣列(170)和一模式處理電路(180)，其中：
所述3D-M陣列(170)堆疊在該襯底(0)上方，該3D-M陣列(170)存儲至少一語言模型；
所述模式處理電路(180)位于該襯底(0)中，該模式處理電路(180)根據該語言模型對該用戶語音數據進行模式識別；
所述3D-M陣列(170)和所述模式處理電路(180)通過多個接觸通道孔(1av, 3av)耦合。
7.根據權利要求1所述的處理器(200)，其特征還在于：所述3D-M為三維可寫存儲元（3D-W）。
8.根據權利要求1所述的處理器(200)，其特征還在于：該3D-M陣列(170)覆蓋至少部分所述模式處理電路(180)。
9.根據權利要求1所述的處理器(200)，其特征還在于：所述模式處理電路(180)被至少兩個3D-M陣列(170A, 170B)覆蓋。
10.根據權利要求1所述的處理器(200)，其特征還在于：所述多個接觸通道孔(1av,3av)構成一大帶寬電連接。
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