[發(fā)明專利]電路連接材料、電路部件的連接結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710459575.3
• 申請日: 2012-04-10
• 公開（公告）號: CN107254264B
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發(fā)明（設計）人: 中澤孝;藤繩貢;竹村賢三;飯島由佑
• 申請（專利權(quán)）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;C09J175/16;H01R4/04;H05K3/32;C08K3/08;C08K7/18
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;金鮮英

1.一種電路連接材料，其特征在于，其為用于將相對的電路電極彼此電連接的電路連接材料，

含有粘接劑組合物和導電粒子，

所述導電粒子是具有由維氏硬度300～1000的金屬形成并且在表面具有凹凸的核體和由被覆該核體表面的貴金屬形成的最外層、且平均粒徑為8～20μm的塊狀粒子，在所述導電粒子的表面形成有凹凸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路連接材料，其特征在于，所述核體由過渡金屬構(gòu)成。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路連接材料，其特征在于，所述過渡金屬是選自由鎳、鉻、鉬、錳、鈷、鐵、釩、鈦、鉑、銥、鋨、鎢、鉭、鈮、鋯和鈀中的至少一種金屬。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路連接材料，其特征在于，所述維氏硬度為400～800。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路連接材料，其特征在于，所述維氏硬度為500～700。

6.一種電路連接材料，其特征在于，其為用于將相對的電路電極彼此電連接的電路連接材料，

含有粘接劑組合物和導電粒子，

所述導電粒子是具有由鎳形成并且在表面具有凹凸的核體和由被覆該核體表面的貴金屬形成的最外層、且平均粒徑為8～20μm的塊狀粒子，在所述導電粒子的表面形成有凹凸。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的電路連接材料，其特征在于，在所述導電粒子的表面形成的所述凹凸的高度差為70nm～2μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的電路連接材料，其特征在于，在所述導電粒子的表面形成的所述凹凸的高度差為90nm～1.5μm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的電路連接材料，其特征在于，在所述導電粒子的表面形成的所述凹凸的高度差為120nm～1μm。

10.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的電路連接材料，其特征在于，所述導電粒子的平均粒徑為8～15μm。

11.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的電路連接材料，其特征在于，所述貴金屬由從金、銀、鉑、鈀、銠、銥、釕和鋨中選出的至少一種金屬構(gòu)成。

12.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的電路連接材料，其特征在于，所述最外層的厚度為0.03～0.4μm。

13.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的電路連接材料，其特征在于，所述最外層的厚度為0.08～0.2μm。

14.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的電路連接材料，其特征在于，所述導電粒子的配合量相對于所述粘接劑組合物100體積份為0.1～30體積份。

15.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的電路連接材料，其特征在于，所述導電粒子的配合量相對于所述粘接劑組合物100體積份為0.1～10體積份。

16.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的電路連接材料，其特征在于，所述粘接劑組合物含有自由基聚合性物質(zhì)和通過加熱產(chǎn)生游離自由基的固化劑。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路連接材料，其特征在于，所述產(chǎn)生游離自由基的固化劑是過氧化化合物。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路連接材料，其特征在于，以電路連接材料的整體質(zhì)量為基準，所述產(chǎn)生游離自由基的固化劑的配合量為0.05～10質(zhì)量％。

19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路連接材料，其特征在于，所述自由基聚合性物質(zhì)含有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。