[發(fā)明專利]壓力傳感器及壓力傳感器的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710459040.6
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN107543650A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 瀧本和哉;平井一德
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社鷺宮制作所
• 主分類號: G01L19/00
• 分類號: G01L19/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243
• 代理人: 金成哲,宋春華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及壓力傳感器及壓力傳感器的制造方法。

背景技術(shù)

構(gòu)成液封型半導(dǎo)體壓力傳感器的一部分的傳感器單元例如如專利文獻(xiàn)1所示地配置于壓力檢測室內(nèi)，該壓力檢測室形成于罩內(nèi)的連結(jié)于外殼的金屬制的接頭部的內(nèi)側(cè)。這種傳感器單元例如構(gòu)成為，作為主要單元，包含：支撐于接頭部內(nèi)，且隔絕上述壓力檢測室和后述的液封室的膜片；形成于膜片的上方，且存積作為壓力傳遞介質(zhì)的硅油的液封室；配置于液封室內(nèi)，且經(jīng)由膜片檢測硅油的壓力變動的傳感器芯片；支撐傳感器芯片的芯片安裝部件(基底)；以及進(jìn)行來自傳感器芯片的輸出信號的發(fā)送及向傳感器芯片的電力供給的多個引線腳。上述的引線腳固定于芯片安裝部件的密封玻璃內(nèi)，并且電連接于外部引線。在包圍芯片安裝部件的罩的形成于芯片安裝部件的上方的內(nèi)側(cè)的空間填充有粘結(jié)劑。由此，所充填的粘結(jié)劑粘結(jié)于罩的內(nèi)周面及外部引線的外周部，因此避免液體從外部向罩內(nèi)浸入。

另外，在向包圍芯片安裝部件的罩的形成于芯片安裝部件的上方的內(nèi)側(cè)的空間填充熱固化型樹脂作為粘結(jié)劑的情況下，如專利文獻(xiàn)2所示，存在以下情況：固化后，因樹脂的收縮而在所充填的熱固化型樹脂的上端部形成凹部。這種情況下，提出了以下方案：為了避免根據(jù)壓力傳感器的安裝姿勢而環(huán)境中的露水滯留于上述的凹部而進(jìn)一步以填埋凹部的方式形成凸?fàn)畹谋桓矊幼鳛槊芊獠牧稀?/p>

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2012－68105號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：國際公開第2015/194105號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

如上所述，進(jìn)一步以填埋凹部的方式形成凸?fàn)畹谋桓矊幼鳛槊芊獠牧系淖鳂I(yè)在量產(chǎn)時的結(jié)果為復(fù)雜，且生產(chǎn)效率降低。這種情況下，雖然也考慮了預(yù)先預(yù)測樹脂固化后的樹脂的收縮量而具有余量地將熱固化型樹脂填充得多，但是由于樹脂的充填量增大，因此制造成本提高，并非上策。

考慮以上的問題點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種壓力傳感器及制造壓力傳感器的方法，該壓力傳感器不會使作為密封材料的樹脂的充填量增大，能夠避免固化后形成因樹脂的收縮而引起的凹部的問題。

用于解決課題的方案

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的壓力傳感器的特征在于，具備：含有對壓力進(jìn)行檢測的傳感器芯片的傳感器單元；具有對上述傳感器單元進(jìn)行收納的傳感器單元收納部的罩部件；以及向上述罩部件的傳感器單元收納部的上述傳感器單元的周圍充填的由氨基甲酸乙酯樹脂材料構(gòu)成的密封材料，從上述罩部件的開口向外部露出的上述密封材料的端面的頂部，相對于該端面的裙部，以與上述密封材料的收縮率對應(yīng)的預(yù)定值以上的高低差形成。

另外，與上述傳感器芯片電連接且從上述密封材料的端面突出的引線也可以向上述密封材料內(nèi)插入預(yù)定值以上的長度。上述密封材料的端面也可以形成為朝向上方而為凸?fàn)畹拇笾聢A錐面狀。進(jìn)一步地，供給密封材料的分配器的一端也可以配置于罩部件的傳感器單元收納部的端蓋的外周緣附近。

本發(fā)明的壓力傳感器的制造方法的特征在于，包括如下工序：將含有對壓力進(jìn)行檢測的傳感器芯片的傳感器單元以及與該傳感器單元連結(jié)的端蓋配置于罩部件的傳感器單元收納部；以及利用分配器將由氨基甲酸乙酯樹脂材料構(gòu)成的密封材料填充于上述罩部件的傳感器單元收納部的上述傳感器單元的周圍，上述分配器的一端配置于上述罩部件的傳感器單元收納部的端蓋的外周緣附近，從上述罩部件的開口向外部露出的密封材料的端面的頂部，相對于該端面的裙部，以與上述密封材料的收縮率對應(yīng)的預(yù)定值以上的高低差形成。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明的壓力傳感器及壓力傳感器的制造方法，從罩部件的開口向外部露出的密封材料的端面的頂部，相對于端面的裙部以與密封材料的收縮率對應(yīng)的預(yù)定值以上的高低差形成，因此不會使作為密封材料的樹脂的充填量增大，且能夠避免固化后形成因樹脂的收縮而引起的凹部的問題。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的壓力傳感器的第一實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖2是表示本發(fā)明的壓力傳感器的第二實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖中：12—外殼，14—密封玻璃，16—傳感器芯片，18—芯片安裝部件，20、21—防水殼，22、22′—端蓋，24—端子臺，26—密封材料，38—引線，42—分配器。

具體實(shí)施方式

圖1概要性表示本發(fā)明的壓力傳感器的第一實(shí)施例。