[發明專利]載帶回收系統和方法、載帶裁剪裝置、載帶焊接裝置以及載帶收集裝置

有效

• 申請號: 201710458660.8
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN107310071B
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發明（設計）人: 胡敏;夏錦
• 申請（專利權）人: 英特爾產品（成都）有限公司;英特爾公司
• 主分類號: B29B17/00
• 分類號: B29B17/00;B29C65/74;H01L21/683
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376
• 代理人: 楊勝軍

本發明涉及載帶回收系統和方法、載帶裁剪裝置、載帶焊接裝置以及載帶收集裝置。載帶回收系統包括用于對需要回收的載帶進行裁剪的裁剪裝置、用于對已經裁剪的載帶進行焊接的焊接裝置、以及用于將焊接后的載帶卷繞在回收卷盤上的卷繞裝置。根據本發明，可以對標準卷盤上剩余的沒使用的載帶以及使用過的載帶進行回收以便再次使用，而不會作為廢物被處理掉。

技術領域

本發明涉及芯片的制造和封裝測試，尤其涉及芯片制造和封裝測試過程中用于回收承載晶片的載帶的載帶回收系統和方法、載帶裁剪裝置、載帶焊接裝置以及載帶收集裝置。

背景技術

在芯片制造和封裝測試過程中，具有依次形成的多個凹袋的載帶通常被卷繞在由供應商提供的相對大的標準卷盤上。載帶被進給到晶片分類機，由晶片分類機分出的合適的晶片被放置在載帶上的凹袋中并且被塑封。這種裝有晶片并且被塑封的載帶被卷繞在相對小的卷盤上，隨后被進給到晶片貼裝裝置。晶片貼裝裝置將去掉載帶上的塑封、從凹袋中取出晶片并且將晶片焊接到基板上以形成芯片。

在載帶被進給到晶片分類機上時，相對大的標準卷盤上的載帶可以被分別卷繞在幾個相對小的卷盤上，但由于各種原因，相對大的標準卷盤上通常會剩下一些沒有被使用的載帶。這些沒有被使用的載帶以及從晶片貼裝裝置排出的已經使用過的載帶通常作為廢物被處理掉了。載帶通常由聚碳酸酯或聚苯乙烯等材料制成，將載帶作為廢物被處理掉不僅會浪費資源并造成嚴重的環境問題，而且處理這些載帶需要額外的費用，增加了成本。

因此，需要對現有的芯片制造和封裝測試工藝進行改進。

發明內容

本發明的目的就是要克服上述現有技術中的至少一種缺陷，提出一種載帶回收系統和方法，以便對標準卷盤上剩余的沒使用的載帶以及使用過的載帶進行回收以便再次使用，而不會作為廢物被處理掉。

為此，根據本發明的一方面，提供一種載帶回收系統，包括：

用于對需要回收的載帶進行裁剪的裁剪裝置；

用于對已經裁剪的載帶進行焊接的焊接裝置；以及

用于將焊接后的載帶卷繞在回收卷盤上的卷繞裝置。

優選地，所述裁剪裝置包括下模和用于與所述下模相互作用以便對需要回收的載帶進行裁剪的裁剪頭。

優選地，所述下模包括基體、形成在所述基體上用于接收所述裁剪頭的凹部、以及在所述基體上位于所述凹部兩側的凸起部，所述凸起部的尺寸選擇成與所述載帶上的凹袋的尺寸相同，所述凸起部到所述凹部的距離大于所述載帶上相鄰凹袋之間的連接部的寬度的一半并且小于所述寬度，所述裁剪頭具有與所述凹部對應的形狀。

優選地，所述凹部靠近所述凸起部的一個側面形成凹形形狀，所述凹部靠近所述凸起部的另一個側面形成凸形形狀。

優選地，所述焊接裝置是超聲波焊接裝置，所述超聲波焊接裝置包括產生振動能量的機體、安裝到所述機體上以便將振動能量傳遞到載帶焊接部位的焊接頭以及用于支撐將要被焊接在一起的載帶的支撐座。

優選地，所述焊接頭包括焊接頭本體，所述焊接頭本體的末端形成有用于壓在載帶焊接部位的平的端面。

優選地，所述支撐座包括支撐座本體，在所述支撐座本體上形成有至少兩個相鄰的凹腔，所述凹腔的尺寸與所述載帶上的凹袋的尺寸相同，相鄰的所述凹腔之間的分隔部的寬度與所述載帶上相鄰的凹袋之間的連接部的寬度相同。

優選地，在所述支撐座本體上沿著直線形成有多個相鄰的所述凹腔。

優選地，在所述支撐座本體上形成有縱向凹槽，所述縱向凹槽的寬度選擇成與所述載帶的寬度相同，并且使得多個相鄰的所述凹腔形成在所述縱向凹槽的底表面上。

優選地，所述載帶回收系統還包括設置在所述卷繞裝置上游并且用于對焊接后的載帶進行清潔的清潔裝置。