[發明專利]測試腔、HPM傳輸波導擊穿實驗裝置及研究擊穿問題的方法有效
| 申請號: | 201710458208.1 | 申請日: | 2017-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN107238784B | 公開(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發明(設計)人: | 謝佳玲;陳昌華;伍成;常超;曹亦兵 | 申請(專利權)人: | 西北核技術研究所 |
| 主分類號: | G01R31/24 | 分類號: | G01R31/24;G01R31/25;G01R31/12;H01J23/20;H01J9/42 |
| 代理公司: | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人: | 楊引雪 |
| 地址: | 710024 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試 hpm 傳輸 波導 擊穿 實驗 裝置 研究 問題 方法 | ||
1.用于HPM傳輸波導擊穿實驗的測試腔,其特征在于:所述測試腔為雙微波腔,包括兩個相同的反射腔;所述反射腔的內腔為圓筒狀結構,反射腔的半徑ra和寬度la滿足當測試腔內注入TM01模式的電磁波時,反射腔內激勵起的電磁波為TM020模式;沿反射腔軸向方向,反射腔內電場分布非對稱,反射腔兩側場強幅值差至少為300kV/cm;
兩個反射腔通過第一直波導相連,兩個反射腔之間的距離lc為15-25mm;
兩個反射腔的自由端分別連接有長度均大于50mm的第二直波導和第三直波導;
所述第一直波導、第二直波導和第三直波導均為圓波導。
2.根據權利要求1所述的用于HPM傳輸波導擊穿實驗的測試腔,其特征在于:所述反射腔的半徑ra為30.5-31.7mm,寬度la小于等于10mm。
3.根據權利要求2所述的用于HPM傳輸波導擊穿實驗的測試腔,其特征在于:所述第二直波導和第三直波導的長度均為100mm。
4.根據權利要求1、2或3所述的用于HPM傳輸波導擊穿實驗的測試腔,其特征在于:所述第一直波導、第二直波導和第三直波導的內徑相等。
5.HPM傳輸波導擊穿實驗裝置,包括依次相連的微波源、第四直波導、第一耦合器、第五直波導、測試腔、第二耦合器;第四直波導和第五直波導均為圓波導;
其特征在于:
所述第四直波導的長度至少為1m;
所述第五直波導的長度為0.8m-3.3m;
所述測試腔采用權利要求1至4任一所述的測試腔。
6.根據權利要求5所述的HPM傳輸波導擊穿實驗裝置,其特征在于:所述第一直波導、第二直波導、第三直波導、第四直波導和第五直波導的內徑相等。
7.根據權利要求5或6所述的HPM傳輸波導擊穿實驗裝置,其特征在于:還包括依次連接在第二耦合器輸出端的模式轉換器和饋源喇叭。
8.利用權利要求5至7任一所述的HPM傳輸波導擊穿實驗裝置研究擊穿問題的方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)材料閾值獲?。?/p>
1.1)選取不同場強的n個測試腔,按照場強從小到大的順序將測試腔依次編號,記為S1、S2、S3、……、Sn;所述n個測試腔的整腔材料均相同;
1.2)利用模擬軟件獲取測試腔S1、S2、S3、……、Sn的發射面的最高場強;
1.3)獲取電子發射閾值:
1.3.1)將測試腔S1安裝至擊穿實驗裝置中;
1.3.2)開展擊穿實驗;
1.3.3)觀察測試腔S1發射面和轟擊面的痕跡,若有痕跡,則測試腔S1發射面的最高場強即為發生大量電子發射的閾值;若無痕跡,執行步驟1.3.4);
1.3.4)用測試腔S2替換測試腔S1,返回步驟1.3.2);
1.3.5)重復步驟1.3.2)-1.3.4)直至獲取發生大量電子發射的閾值;
1.4)獲取擊穿閾值:
1.4.1)利用將一段直波導替換擊穿實驗裝置的測試腔后,開展擊穿實驗,獲得輻射場波形后將所述直波導移除;
1.4.2)將測試腔S1安裝至擊穿實驗裝置中;
1.4.3)開展擊穿實驗,獲取輻射場波形;
1.4.4)將步驟1.4.3)獲得的輻射場波形與步驟1.4.1)獲得的輻射場波形進行對比,若脈寬有縮短,則擊穿閾值為測試腔S1發射面的最高場強;若脈寬無縮短,則執行步驟1.4.5);
1.4.5)用測試腔S2替換測試腔S1,返回步驟1.4.3);
1.4.6)重復步驟1.4.3)-1.4.5)直至獲取擊穿閾值;
上述步驟中測試腔外加同一軸向磁場。
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