[發(fā)明專利]探測(cè)器及其封裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710457782.5
• 申請(qǐng)日: 2017-06-16
• 公開（公告）號(hào): CN107104155A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃寓洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州蘇納光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L31/0203
• 分類號(hào): H01L31/0203;H01L31/09;H01L31/18
• 代理公司: 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)32256
• 代理人: 王鋒

1.一種探測(cè)器，其特征在于，包括具有開口的管殼、設(shè)于所述管殼內(nèi)的探測(cè)器芯片、以及遮蓋于所述開口的光窗蓋板，所述光窗蓋板與所述管殼的接觸面之間通過回熔焊料連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)器，其特征在于：所述管殼由一底板和四面圍板構(gòu)成，該底板和圍板圍成放置所述探測(cè)器芯片的腔體。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探測(cè)器，其特征在于：所述光窗蓋板的邊緣凸伸出所述管殼的開口四周。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)器，其特征在于：所述光窗蓋板為玻璃或者石英蓋板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)器，其特征在于：所述管殼采用金屬材質(zhì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)器，其特征在于：所述焊料選自銦、錫、銀、金或其合金。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)器，其特征在于：該探測(cè)器為近紅外/短波紅外探測(cè)器。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)器，其特征在于：所述探測(cè)器芯片選自銦鎵砷芯片、銻化銦芯片、碲鎘汞芯片、銦砷銻芯片、銦砷/鎵銻芯片、或鎵砷/鋁鎵砷芯片。

9.權(quán)利要求1至8任一所述的探測(cè)器的封裝方法，其特征在于，包括：

(1)、在光窗蓋板或管殼開口邊緣沉積焊料；

(2)、使用真空回熔或者充保護(hù)氣體回熔的方法將光窗蓋板或管殼焊接在一起。