[發(fā)明專利]殼體組件、制備方法及移動(dòng)終端

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710457349.1
• 申請(qǐng)日: 2017-06-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107222595A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃志勇;楊光明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04M1/02
• 分類(lèi)號(hào): H04M1/02;H04M1/18;H01Q1/22
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11201
• 代理人: 趙天月

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及移動(dòng)終端制備領(lǐng)域，具體地，涉及殼體組件、制備方法及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

隨著諸如手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，各類(lèi)電子產(chǎn)品層出不窮。因此，人們對(duì)電子產(chǎn)品，特別是手機(jī)等移動(dòng)終端的各個(gè)方面均提出了更高的要求。除電子產(chǎn)品的使用性能以外，用戶對(duì)于電子產(chǎn)品的外觀也提出了更高的要求。金屬殼體由于具有更加美觀的質(zhì)感，被越來(lái)越廣泛的應(yīng)用于各類(lèi)電子設(shè)備中。而由于整層的金屬殼體會(huì)形成屏蔽而妨礙手機(jī)通訊，因此，需要在金屬形成的殼體中，設(shè)置非金屬的天線件。

然而，目前的基于金屬的殼體組件、制備方法以及移動(dòng)終端，仍有待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是基于發(fā)明人的以下發(fā)現(xiàn)而完成的：

目前手機(jī)等移動(dòng)終端的全金屬殼體，普遍存在需要設(shè)置天線縫，外觀效果不夠統(tǒng)一，且金屬殼體強(qiáng)度不佳等問(wèn)題。發(fā)明人經(jīng)過(guò)深入研究以及大量實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，這主要是由于目前的天線件普遍設(shè)置在手機(jī)殼體內(nèi)部，因此在采用金屬制備手機(jī)殼體時(shí)，需要采用“三段式”結(jié)構(gòu)，在天線件的位置處，形成能夠使信號(hào)穿過(guò)殼體的天線縫。即在手機(jī)殼體中，制備一個(gè)或多個(gè)貫穿金屬殼體的狹縫，狹縫處填充絕緣物質(zhì)，由此使得狹縫上下的金屬可以采用絕緣物質(zhì)(塑膠等)隔斷開(kāi)，形成禁空區(qū)域。然而，實(shí)現(xiàn)這樣就需要先加工出天線隔斷槽，然后用塑膠填充。然而這一加工方式不僅會(huì)影響產(chǎn)品外觀完整性，同時(shí)增加加工時(shí)間。并且，禁空區(qū)域也會(huì)造成金屬殼體整體的機(jī)械性能下降。此外，如能夠使得金屬殼體多功能化，則有利于進(jìn)一步節(jié)省移動(dòng)終端的內(nèi)部體積，使得移動(dòng)終端纖薄化。

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種避免制備貫穿式狹縫的殼體，并通過(guò)將天線件設(shè)置在殼體上形成殼體組件，實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端的通訊。

在本發(fā)明的一個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種殼體組件。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該殼體包括：基體，所述基體是由金屬形成的；凹形槽，所述凹形槽設(shè)置在所述基體上，所述凹形槽底部具有至少一個(gè)貫穿所述基體的連接孔；以及天線件，所述天線件絕緣設(shè)置在所述凹形槽內(nèi)，以輻射天線信號(hào)。由此，可以將天線件設(shè)置在殼體的外部，并通過(guò)連接孔，與移動(dòng)終端內(nèi)部的結(jié)構(gòu)相連，實(shí)現(xiàn)天線的功能。并且，該殼體中僅具有少量貫穿性的連接孔，從而可以保證金屬殼體的整體機(jī)械性能。總的來(lái)說(shuō)，該殼體具有加工工藝簡(jiǎn)單、外觀效果統(tǒng)一、機(jī)械強(qiáng)度強(qiáng)、可節(jié)省利用該殼體組件的移動(dòng)終端內(nèi)部空間等優(yōu)點(diǎn)的至少之一。

在本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明提出了一種制備殼體組件的方法。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該方法包括：提供基體；在所述基體上形成底部具有至少一個(gè)貫穿所述基體的連接孔的凹形槽；在所述凹形槽內(nèi)設(shè)置天線件以輻射天線信號(hào)，所述天線件與所述凹形槽絕緣。由此，可以簡(jiǎn)便地獲得殼體，且制備的殼體組件具有外觀效果統(tǒng)一、機(jī)械強(qiáng)度強(qiáng)、可節(jié)省利用該殼體的移動(dòng)終端內(nèi)部空間等優(yōu)點(diǎn)的至少之一。

在本發(fā)明的又一方面，本發(fā)明提出了一種移動(dòng)終端。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該移動(dòng)終端包括前面所述的殼體組件。

附圖說(shuō)明

圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的殼體組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的殼體組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的殼體組件的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4顯示了根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的殼體組件的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的制備殼體組件的方法的部分流程示意圖；

圖6顯示了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的制備殼體組件的方法的部分流程示意圖；

圖7顯示了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的制備殼體組件的方法的部分流程示意圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。下面描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。實(shí)施例中未注明具體技術(shù)或條件的，按照本領(lǐng)域內(nèi)的文獻(xiàn)所描述的技術(shù)或條件或者按照產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)進(jìn)行。所用試劑或儀器未注明生產(chǎn)廠商者，均為可以通過(guò)市購(gòu)獲得的常規(guī)產(chǎn)品。