[發明專利]一種快速生產合格柔性電路板的方法

有效

• 申請號: 201710457312.9
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN107222973B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 金長帥;吳應官
• 申請（專利權）人: 蘇州市華揚電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B26F1/38;B26F1/02;B26D7/27
• 代理公司: 32246 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 王軍

本發明公開了一種快速生產合格柔性電路板的方法，包括步驟如下：一、運用銅蝕方法，在原材板上銅蝕出多個規則排列的柔性電路板的電路及在原材板上成對角線分布的工藝環；所述工藝環包括內銅環；二、在沖裁柔性電路板的同時，對內銅環的內環內進行沖圓沖頭孔；得到柔性電路板、廢料區及廢料區內的工藝環中形成圓沖頭孔；三、目測檢查廢料區中的圓沖頭孔與工藝環內的內銅環是否相切，如果相切，則可以斷定此次沖裁出來的柔性電路板均不合格，反之，則合格；本發明所述的快速生產合格柔性電路板的方法，通過目測廢料區的圓沖頭孔與工藝環內的內銅環是否相切，簡單方便，提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及一種柔性電路板的生產方法的改進，特指一種通過目測即可判斷柔性電路板是否合格的快速生產合格柔性電路板的方法。

背景技術

目前，現有柔性電路板的生產方法為直接沖切產品，對單個產品逐一進行檢測，這種方法對于大批量生產，一次性沖切下多個產品的柔性電路板制作而言，生產效率極低，浪費人力物力，且很難完全檢測出不合格成品；為此，我們研發了一種通過目測即可判斷柔性電路板是否合格的快速生產合格柔性電路板的方法。

發明內容

本發明目的是為了克服現有技術的不足而提供一種通過目測即可判斷柔性電路板是否合格的快速生產合格柔性電路板的方法。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：快速生產合格柔性電路板的方法，包括步驟如下：

一、運用銅蝕方法，在原材板上洗出相應電路及成對角線分布的工藝環；所述工藝環包括同心的內銅環和外銅環；

二、在沖切模具上增加與工藝環對應的圓沖頭和外型刀；所述工藝環根據加工精度要求的不同和圓沖頭和外型刀的尺寸設計大小；運用沖切方法，得到成品、廢料區及廢料區內的工藝環中形成圓沖頭孔和刀模線；

三、根據目測檢查圓沖頭孔是否和內銅環相切，刀模線是否和外銅環相切，來判斷這一組柔性電路板的生產是否合格。

優選的，所述圓沖頭和外形孔刀同時沖切；

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

本發明所述的快速生產合格柔性電路板的方法，通過目測廢料區的圓沖頭孔與工藝環內的內銅環是否相切或小孔與外銅環是否相切即可判斷此次沖裁的柔性電路板是否合格，簡單方便，提高了生產效率。

附圖說明

下面結合附圖對本發明技術方案作進一步說明：

附圖1為本發明所述的快速生產合格柔性電路板的方法的原材板視圖；

附圖2為本發明所述的快速生產合格柔性電路板的方法的銅蝕工序后視圖；

附圖3為本發明所述的快速生產合格柔性電路板的方法的廢料視圖；

附圖4為本發明所述的快速生產合格柔性電路板的方法的成品視圖；

附圖5為圖2中的工藝環放大視圖；

附圖6為圖3中的工藝環放大視圖。

其中：1、原材板；2、工藝環；3、廢料區；4、柔性電路板；5、圓沖頭孔；6、內銅環；7、小孔；8、外銅環。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步的詳細說明。

附圖1-6為本發明所述的快速生產合格柔性電路板的方法，包括步驟如下,以公差0.2mm的設計要求為例：

一、運用銅蝕方法，在原材板1上銅蝕出多個規則排列的柔性電路板4的電路及在原材板1上成對角線分布的工藝環2；所述工藝環2包括同心的1.4mm*1.8mm內銅環6和內徑為2.4mm的外銅環8；