[發明專利]面板的制造方法、面板及顯示裝置

有效

• 申請號: 201710457046.X
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN109143637B
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 陳軍;張明;許占齊;陳璀;李洋
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/1343;H01L27/32;G06F3/041
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 彭久云

1.一種面板的制造方法，包括：

在襯底基板上通過構圖工藝形成第一導電層，其中，所述第一導電層包括設置在所述襯底基板非工作區域中的多條第一導電走線和設置在所述襯底基板工作區域中的多個電極圖案；

在所述多條第一導電走線上形成多條金屬走線，其中，所述金屬走線每條包括靠近所述襯底基板工作區域的邊緣的連接端；

在所述襯底基板上形成絕緣層，其中，所述絕緣層覆蓋所述多條金屬走線的連接端，且在所述絕緣層中形成多個過孔以暴露所述多條金屬走線的連接端；以及

在所述襯底基板上通過構圖工藝形成第二導電層，其中，所述第二導電層的部分通過所述過孔和所述多條金屬走線對應連接；

其中，所述絕緣層或所述第二導電層還覆蓋所述多條金屬走線每條中除所述連接端外的其他部分。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其中，所述面板包括觸控面板，所述襯底基板工作區域為襯底基板觸控區域，所述襯底基板非工作區域為襯底基板非觸控區域。

3.根據權利要求2所述的制造方法，其中，所述多個電極圖案包括多個橋接電極。

4.根據權利要求3所述的制造方法，其中，所述絕緣層覆蓋所述多個橋接電極。

5.根據權利要求4所述的制造方法，其中，所述第二導電層包括設置在所述襯底基板觸控區域中的多個第一觸控電極和多個第二觸控電極，以及設置在所述襯底基板非觸控區域的多條第二導電走線，

所述多個第一觸控電極和所述多個第二觸控電極通過所述過孔和所述多條金屬走線對應連接，每一所述第一觸控電極包括多個第一子電極，相鄰的所述第一子電極之間通過所述橋接電極連接，所述多個第二觸控電極通過所述絕緣層與所述多個橋接電極絕緣，

所述多條第二導電走線形成在所述多條金屬走線上，且覆蓋所述多條金屬走線每條中除所述連接端外的其他部分。

6.根據權利要求4所述的制造方法，其中，所述第二導電層包括設置在所述襯底基板觸控區域中的多個第一觸控電極和多個第二觸控電極，

所述多個第一觸控電極和所述多個第二觸控電極通過所述過孔和所述多條金屬走線對應連接，每一所述第一觸控電極包括多個第一子電極，相鄰的所述第一子電極之間通過所述橋接電極連接，所述多個第二觸控電極通過所述絕緣層與所述多個橋接電極絕緣。

7.根據權利要求2所述的制造方法，其中，所述多個電極圖案包括多個第一觸控電極，所述多條金屬走線包括多條第一金屬走線和多條第二金屬走線，且所述多個第一觸控電極與所述多條第一金屬走線連接。

8.根據權利要求7所述的制造方法，其中，所述絕緣層覆蓋所述多個第一觸控電極的一部分，且在絕緣層中形成多個過孔以暴露所述多條第二金屬走線的連接端。

9.根據權利要求8所述的制造方法，其中，所述第二導電層包括設置在所述襯底基板觸控區域中的多個第二觸控電極，以及設置在所述襯底基板非觸控區域的多條第二導電走線，

所述多個第二觸控電極通過所述過孔和所述多條第二金屬走線對應連接，所述多個第二觸控電極通過所述絕緣層與所述多個第一觸控電極絕緣，

所述多條第二導電走線形成在所述多條金屬走線上，且覆蓋所述多條金屬走線每條中除所述連接端外的其他部分。

10.根據權利要求8所述的制造方法，其中，所述第二導電層包括設置在所述襯底基板觸控區域中的多個第二觸控電極，

所述多個第二觸控電極通過所述過孔和所述多條第二金屬走線對應連接，所述多個第二觸控電極通過所述絕緣層與所述多個第一觸控電極絕緣。

11.根據權利要求1-10任一所述的制造方法，其中，所述金屬走線的材料包括銅、銅合金、鋁、鋁合金、金、金合金、銀、銀合金。

12.根據權利要求1-10任一所述的制造方法，其中，所述第一導電層的材料包括氧化銦錫、氧化錫或氧化銦鋅。