[發明專利]一種采用絲網印刷技術實現PCB內層互聯的方法在審
| 申請號： | 201710456739.7 | 申請日： | 2017-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN107087355A | 公開（公告）日： | 2017-08-22 |
| 發明（設計）人： | 魏華 | 申請（專利權）人： | 東莞職業技術學院 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349 | 代理人： | 魯慧波 |
| 地址： | 523000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 采用 絲網 印刷技術 實現 pcb 內層 方法 | ||
1.一種采用絲網印刷技術實現PCB內層互聯的方法，其特征在于，包括有以下工藝步驟，具體為：
a、壓合制作指定層與層的子板；
b、在子板上鉆通孔；
c、準備絲網印刷用網版，網版對應多層印制電路板的通孔位置開設圓孔，圓孔直徑比通孔直徑單邊大1-3mil；
d、準備導電油墨；
e、將準備好的導電油墨倒入網版上，并通過絲網印刷工藝將導電油墨經由網版的圓孔而塞入至多層印制電路板的通孔內；
f、對已塞入導電油墨的多層印制電路板進行烘烤，以實現導電油墨固化；
g、對已完成烘烤的多層印制電路板進行打磨，以除去多層印制電路板表面溢出固化的導電油墨；
h、壓合制作母板并對母板鉆通孔，鉆通孔后重復以上c至g步驟即可完成多層印制電路板成品制作，并實現多層印制電路板指定層間線路導通。
2.根據權利要求1所述的一種采用絲網印刷技術實現PCB內層互聯的方法，其特征在于：所述步驟c中的網版為鋁片網版或者不銹鋼網版。
3.根據權利要求2所述的一種采用絲網印刷技術實現PCB內層互聯的方法，其特征在于：對于所述步驟c中的網版而言，其圓孔直徑比多層印制電路板的通孔直徑單邊大2mil。
4.根據權利要求1所述的一種采用絲網印刷技術實現PCB內層互聯的方法，其特征在于：所述步驟d中的導電油墨為熱固性油墨，導電油墨由金屬組分、環氧樹脂組成。
5.根據權利要求1所述的一種采用絲網印刷技術實現PCB內層互聯的方法，其特征在于：于所述步驟f中，烘烤溫度要求120度以上，烘烤時間為30-60min。
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