[發(fā)明專利]雙面刻蝕鋼網(wǎng)及其制作工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710456423.8
• 申請(qǐng)日: 2017-06-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107148164B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董勝峰;許星帆;黃輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 淳華科技（昆山）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛(wèi)

本發(fā)明涉及一種雙面刻蝕鋼網(wǎng)，包括網(wǎng)版，網(wǎng)版上刻蝕有若干個(gè)網(wǎng)孔，每個(gè)網(wǎng)孔的厚度與其所對(duì)應(yīng)的待印刷錫膏的厚度相等，網(wǎng)孔包括由網(wǎng)版的上表面刻蝕的第一網(wǎng)孔、由網(wǎng)版的下表面刻蝕的與第一網(wǎng)孔相對(duì)應(yīng)的第二網(wǎng)孔、連接第一網(wǎng)孔和第二網(wǎng)孔的開(kāi)孔。一種上述雙面刻蝕鋼網(wǎng)的制作工藝，包括如下步驟：（1）在網(wǎng)版的上表面進(jìn)行刻蝕，形成第一網(wǎng)孔；（2）在網(wǎng)版的下表面上進(jìn)行刻蝕，形成第二網(wǎng)孔。本發(fā)明利用雙面刻蝕方式，使得鋼網(wǎng)單面的刻蝕厚度減小，從而避免刻蝕過(guò)程公差過(guò)大，提高了鋼網(wǎng)的刻蝕精度，進(jìn)而可以提高軟式印刷電路板的印刷精度并提高產(chǎn)品良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于柔性線路板（軟式印刷電路板）的印刷領(lǐng)域，具體涉及一種印刷所采用的高精密鋼網(wǎng)以及該鋼網(wǎng)的制作工藝。

背景技術(shù)

受電子工業(yè)向功能高度集成化、零件輕薄小型化的趨勢(shì)發(fā)展的影響，現(xiàn)有的軟式印刷電路板在SMT生產(chǎn)中，常會(huì)遇到須搭載多種大小規(guī)格零件于同一表面的情況，這就要求FPC在印刷錫膏時(shí)，必須根據(jù)不同零件對(duì)焊料需求量設(shè)定不同的錫膏印刷厚度。

目前，傳統(tǒng)SMT鋼網(wǎng)均為階梯設(shè)計(jì)，需要通過(guò)單面蝕刻工藝來(lái)制作不同厚度于一體的鋼網(wǎng)，即在網(wǎng)版1的一個(gè)表面上通過(guò)刻蝕產(chǎn)生所需厚度c的網(wǎng)孔2，如附圖1所示。現(xiàn)階段，鋼網(wǎng)廠商對(duì)鋼網(wǎng)蝕刻的厚度超過(guò)0.1mm時(shí)，會(huì)因?yàn)樗幩疂舛龋g刻時(shí)間，溫度等等原因而影響蝕刻精度，從而影響所需求鋼網(wǎng)的印刷精度，單面蝕刻厚度越大，公差越大（蝕刻厚度≦0.06mm時(shí)，公差會(huì)在0.01mm以內(nèi)，蝕刻厚度超出0.1mm，公差在0.03mm以內(nèi)），無(wú)法滿足生產(chǎn)精度要求，影響生產(chǎn)良率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種具有較高精度，從而能夠滿足軟式印刷電路板的生產(chǎn)精度要求的雙面刻蝕鋼網(wǎng)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種雙面刻蝕鋼網(wǎng)，在軟式印刷電路板的SMT制程中用于印刷錫膏，其包括網(wǎng)版，所述網(wǎng)版上刻蝕有若干個(gè)網(wǎng)孔，每個(gè)所述網(wǎng)孔的厚度與其所對(duì)應(yīng)的待印刷錫膏的厚度相等，所述網(wǎng)孔包括由所述網(wǎng)版的上表面刻蝕的第一網(wǎng)孔、由所述網(wǎng)版的下表面刻蝕的與所述第一網(wǎng)孔相對(duì)應(yīng)的第二網(wǎng)孔、連接所述第一網(wǎng)孔和所述第二網(wǎng)孔的開(kāi)孔，所述第一網(wǎng)孔的厚度與所述第二網(wǎng)孔的厚度之和為所述網(wǎng)孔的厚度。

優(yōu)選的，所述第一網(wǎng)孔的厚度與所述第二網(wǎng)孔的厚度相等。

本發(fā)明還提供一種能夠提高刻蝕精度，從而制作出上述高精度的雙面刻蝕鋼網(wǎng)的制作工藝。

一種上述雙面刻蝕鋼網(wǎng)的制作工藝，其包括如下步驟：（1）在所述網(wǎng)版的上表面進(jìn)行刻蝕，使其形成所述第一網(wǎng)孔；（2）在所述網(wǎng)版的下表面上進(jìn)行刻蝕，使其形成所述第二網(wǎng)孔，且所述第一網(wǎng)孔的厚度與所述第二網(wǎng)孔的厚度之和所形成的所述網(wǎng)孔的厚度與所述網(wǎng)孔所對(duì)應(yīng)的待印刷錫膏的厚度相等。

優(yōu)選的，所述制作工藝還包括（3）開(kāi)設(shè)連接所述第一網(wǎng)孔和所述第二網(wǎng)孔的開(kāi)孔。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明利用雙面刻蝕方式，使得鋼網(wǎng)單面的刻蝕厚度減小，從而避免刻蝕過(guò)程公差過(guò)大，提高了鋼網(wǎng)的刻蝕精度，進(jìn)而可以提高軟式印刷電路板的印刷精度并提高產(chǎn)品良率。

附圖說(shuō)明

附圖1為現(xiàn)有的單面刻蝕鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)剖視示意圖。

附圖2為本發(fā)明的雙面刻蝕鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)剖視示意圖。

以上附圖中：1、網(wǎng)版；2、網(wǎng)孔；3、開(kāi)孔；4、第一網(wǎng)孔；5、第二網(wǎng)孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。