[發(fā)明專利]用來監(jiān)控鎳硅化物的形成的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710455944.1 | 申請日: | 2017-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN109148313A | 公開(公告)日: | 2019-01-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 菊蕊 | 申請(專利權(quán))人: | 聯(lián)華電子股份有限公司;聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鎳硅化物 電子束檢測 柵極結(jié)構(gòu) 制作工藝 蝕刻制作工藝 快速熱處理 控制系統(tǒng) 信息回饋 間隔壁 監(jiān)控 基底 | ||
本發(fā)明公開一種用來監(jiān)控鎳硅化物的形成的方法,其步驟包含進(jìn)行一蝕刻制作工藝在柵極結(jié)構(gòu)的兩側(cè)形成間隔壁、進(jìn)行一快速熱處理制作工藝在柵極結(jié)構(gòu)與基底上形成鎳硅化物特征、針對鎳硅化物特征進(jìn)行一電子束檢測、以及將電子束檢測所得到的信息回饋到先進(jìn)制作工藝控制系統(tǒng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路制作工藝,特別是涉及一種在制作工藝期間判定缺陷的線上檢測方法。
背景技術(shù)
一般的集成電路制作工藝會包含形成導(dǎo)體區(qū)域與硅化物區(qū)域的步驟。例如,鎳硅化物(nickel silicide,NiSi)區(qū)域可用來作為一接觸部位來與源極、漏極以及/或柵極等晶體管部位進(jìn)行電連接。隨著半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)或線寬的尺寸變得越來越小,金屬硅化制作工藝也變得越來越有挑戰(zhàn)性,容易在金屬硅化物區(qū)域發(fā)現(xiàn)明顯的缺陷,如鎳硅化物形成不完全、硅化物在制作工藝中不當(dāng)擴(kuò)張等。這類的缺陷都會影響元件的電性,引起諸如高漏電、開路、短路或造成其他缺陷等問題。特別是上述的諸多問題通常都會在封裝前的裸晶針測(chip probing,CP)階段或是封裝后的最終測試(final testing,FT)階段才被檢測出來,在發(fā)現(xiàn)到問題的當(dāng)下可能線上已經(jīng)處理并產(chǎn)出了許多有同樣問題的不良品。故此,現(xiàn)今業(yè)界需要一套有效的方法來監(jiān)控并改善上述的硅化物相關(guān)問題。
發(fā)明內(nèi)容
為了因應(yīng)上述鎳硅化物區(qū)域易產(chǎn)生缺陷的問題,本發(fā)明提出了一套檢測方法,其特點(diǎn)在于在形成鎳硅化物后就直接線上(inline)即時針對金屬硅化物進(jìn)行電子束檢測,其有別于現(xiàn)有技術(shù)都在裸晶針測或是最終測試階段才檢測出鎳硅化物缺陷的作法,可在線上制作工藝期間就檢測出鎳硅化物缺陷,并可將檢測出的數(shù)據(jù)直接即時回饋到先進(jìn)制作工藝控制系統(tǒng)來調(diào)整相關(guān)制作工藝參數(shù),避免繼續(xù)產(chǎn)出不良品,并進(jìn)而對相關(guān)制作工藝進(jìn)行調(diào)整。
本發(fā)明的其一目的即為提出一種用來監(jiān)控鎳硅化物的形成的方法,其步驟包含提供一基底、在基底上形成柵極結(jié)構(gòu)、在柵極結(jié)構(gòu)與基底上形成一介電層、進(jìn)行一蝕刻制作工藝使得介電層轉(zhuǎn)變成位于該柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的間隔壁、進(jìn)行一快速熱處理制作工藝在柵極結(jié)構(gòu)與基底上形成鎳硅化物特征、針對該鎳硅化物特征進(jìn)行一電子束檢測、以及將電子束檢測所得到的信息回饋到先進(jìn)制作工藝控制系統(tǒng)。
本發(fā)明的這類目的與其他目的在閱者讀過下文以多種附圖與繪圖來描述的優(yōu)選實(shí)施例細(xì)節(jié)說明后必然可變得更為明了顯見。
本說明書含有附圖并于文中構(gòu)成了本說明書的一部分,使閱者對本發(fā)明實(shí)施例有進(jìn)一步的了解。該些附圖是描繪了本發(fā)明一些實(shí)施例并連同本文描述一起說明了其原理。
附圖說明
圖1至圖4為本發(fā)明實(shí)施例形成鎳硅化物特征的流程的截面示意圖;
圖5為本發(fā)明實(shí)施例監(jiān)控鎳硅化物的形成的方法流程圖;以及
圖6為本發(fā)明實(shí)施例電子束檢測所反映出的鎳硅化物異常影像圖。
主要元件符號說明
100 基底
102 柵極結(jié)構(gòu)
104 柵介電層
106 第一間隔壁
108 介電層
108a 第二間隔壁
109 凹陷區(qū)域
110 鎳硅化物
S1-S5 步驟
F1-F3 回饋步驟
具體實(shí)施方式
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于聯(lián)華電子股份有限公司;聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司,未經(jīng)聯(lián)華電子股份有限公司;聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710455944.1/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





