[發(fā)明專利]電路模塊水冷器及IGBT功率模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710454674.2
• 申請日: 2017-06-15
• 公開（公告）號: CN107241889B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發(fā)明（設計）人: 陳康;文松
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市迅凌科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣東國欣律師事務所 44221
• 代理人: 李文

1.一種電路模塊水冷器，其特征在于：由面蓋和底座構(gòu)成；所述底座開設有用于容納換熱流體的內(nèi)腔，內(nèi)腔由面蓋封裝；將面蓋與電路模塊連接，使電路模塊產(chǎn)生的熱能通過面蓋傳入內(nèi)腔里面的流體，流體將熱能帶走從而起到對電路模塊的散熱功能；所述底座的內(nèi)腔中或/和面蓋的內(nèi)側(cè)設置至少一塊散熱單元；所述底座的內(nèi)腔設置至少一塊分流片，起導流作用及起支撐作用；所述面蓋與底座的內(nèi)腔之間設置散熱單元，散熱單元與分流片的各種組合布局形成不同結(jié)構(gòu)形式的流道，以適應不同散熱場合；所述底座的內(nèi)腔開設有管接口，在管接口處或在管接口軸線上設置分流片；所述散熱單元由若干翅片構(gòu)成，翅片之間的間隙可依流體工況作調(diào)整；翅片分列兩組，兩列翅片之間形成中間流道，每列翅片的側(cè)邊與底座的內(nèi)腔的側(cè)壁之間形成側(cè)邊流道；所述面蓋的內(nèi)側(cè)面設置散熱單元，底座的管接口處設置導流塊；底座的內(nèi)腔設置C型分流墻，起分流作用，同時，起支撐散熱單元和面蓋的作用，以增強水冷器整體強度；底座的內(nèi)腔的中部且位于型分流墻的中部具有一導流斜面；散熱單元與分流墻之間設置C型分流片，C型分流片中間開設有槽口；電路模塊工作時，水冷器的內(nèi)腔通入流體，經(jīng)過導流塊，沿著導流斜面進入C型分流片的槽口處的散熱單元的中部，最后從分流墻處散熱單元的兩側(cè)流出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路模塊水冷器，其特征在于：多個水冷器通過連接管實現(xiàn)串聯(lián)，以及通過連接管與總管的連接實現(xiàn)并聯(lián)組合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路模塊水冷器，其特征在于：多個水冷器布置于基板上，且多個獨立式水冷器通過連接管實現(xiàn)串聯(lián)，以及通過連接管與總管的連接實現(xiàn)并聯(lián)組合。