[發明專利]拼接式精細金屬掩膜板及其制作方法

有效

• 申請號: 201710453418.1
• 申請日: 2017-06-15
• 公開（公告）號: CN107354425B
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發明（設計）人: 沐俊應
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種拼接式精細金屬掩膜板，其特征在于，包括：

一掩膜框(1)，所述掩膜框(1)包括多個安裝分區(11)，每一安裝分區(11)設置一個安裝槽(12)；

與掩膜框(1)的多個安裝分區(11)數量對等的多個子掩膜板(3)，每一個子掩膜板(3)對應安裝在一個安裝槽(12)內；所述子掩膜板(3)包括子掩膜框(31)、及固定在所述子掩膜框(31)上的子金屬掩膜(32)；

于每一安裝分區(11)內設在安裝槽(12)底面與子掩膜框(31)底面之間的數個獨立控制的第一壓電體(51)；

以及于每一安裝分區(11)內設在安裝槽(12)側面與子掩膜框(31)側面之間的數個獨立控制的第二壓電體(52)；

第一壓電體(51)與第二壓電體(52)在通電狀態下受控發生延伸或收縮使得相應的子掩膜板(3)微移動，從而調節各個子掩膜板(3)的水平度與位置精度。

2.如權利要求1所述的拼接式精細金屬掩膜板，其特征在于，所述安裝槽(12)的縱剖面呈倒“凸”字形。

3.如權利要求1所述的拼接式精細金屬掩膜板，其特征在于，所述掩膜框(1)靠近用于承載所述拼接式精細金屬掩膜板的承載平臺(7)一側設有分別與第一壓電體(51)、及第二壓電體(52)對應的第一外接電極(61)、及第二外接電極(62)，所述第一外接電極(61)、及第二外接電極(62)通過設在掩膜框(1)內的電路分別與對應的第一壓電體(51)、及第二壓電體(52)連接；

所述承載平臺(7)具有分別與第一外接電極(61)及第二外接電極(62)對應的多個控制電極(71)，所述多個控制電極(71)均與一電源模塊(8)連接，所述承載平臺(7)與所述拼接式精細金屬掩膜板之間設置彈簧(9)，通過所述拼接式精細金屬掩膜板的重力壓縮彈簧(9)至設計位置使第一外接電極(61)、第二外接電極(62)分別接通對應的控制電極(71)，從而使電源模塊(8)向第一壓電體(51)及第二壓電體(52)通電控制第一壓電體(51)及第二壓電體(52)延伸或收縮。

4.如權利要求1至3任一項所述的拼接式精細金屬掩膜板，其特征在于，所述多個安裝分區(11)呈陣列式排布。

5.如權利要求1所述的拼接式精細金屬掩膜板，其特征在于，所述子掩膜框(31)與子金屬掩膜(32)通過焊接固定。

6.如權利要求1所述的拼接式精細金屬掩膜板，其特征在于，每一子金屬掩膜(32)的材料均為因瓦合金。

7.一種拼接式精細金屬掩膜板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟S1、提供掩膜框(1)；

所述掩膜框(1)包括多個安裝分區(11)，每一安裝分區(11)設置一個安裝槽(12)；

步驟S2、于掩膜框(1)的每一安裝分區(11)內在安裝槽(12)的底面上設置數個獨立控制的第一壓電體(51)，在安裝槽(12)的側面上設置數個獨立控制的第二壓電體(52)；

步驟S3、提供與掩膜框(1)的多個安裝分區(11)數量對等的多個子掩膜板(3)，所述子掩膜板(3)包括子掩膜框(31)、及固定在所述子掩膜框(31)上的子金屬掩膜(32)；將每一子掩膜板(3)安裝在對應的安裝槽(12)內，使子掩膜框(31)的底面接觸第一壓電體(51)，側面接觸第二壓電體(52)；

步驟S4、使第一壓電體(51)與第二壓電體(52)通電，通過控制相應的第一壓電體(51)與第二壓電體(52)發生延伸或收縮使得子掩膜板(3)微移動來調節各個子掩膜板(3)的水平度與位置精度。