[發明專利]生物芯片及其制備方法

有效

• 申請號: 201710453246.8
• 申請日: 2017-06-15
• 公開（公告）號: CN109126912B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 王玄;陳陸;李俊菲
• 申請（專利權）人: 上海微創醫療器械（集團）有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 生啟

1.一種生物芯片，其特征在于，包括：基底以及位于所述基底表面的圖案；

所述基底由抗細胞黏附的抗黏材料形成，所述圖案含有用于黏附細胞的黏附材料；

或者，所述基底含有用于黏附細胞的黏附材料，所述圖案由抗細胞黏附的抗黏材料形成；

所述抗黏材料為鋅、鎂、鋅合金或者鎂合金。

2.根據權利要求1所述的生物芯片，其特征在于，所述圖案為由點、線、條、帶、塊或不規則形狀組成的平面圖形、平面圖形陣列、立體圖形或者立體圖形陣列。

3.根據權利要求1所述的生物芯片，其特征在于，所述抗黏材料形成的表面的粗糙度在1μm以下，所述抗黏材料形成的表面為所述基底的表面或者所述圖案的表面。

4.根據權利要求1所述的生物芯片，其特征在于，所述黏附材料選自金、鈷鉻合金、寡聚核苷酸、明膠、細胞黏附分子、多肽和聚合物中的至少一種。

5.根據權利要求4所述的生物芯片，其特征在于，所述細胞黏附分子選自Ⅱ型膠原、纖黏連蛋白、層黏連蛋白、玻璃粘連蛋白和血小板黏附受體中的至少一種；及/或，

所述多肽選自RGD肽、RGD肽衍生物和YIGSR肽中的至少一種；及/或，

所述聚合物選自聚乳酸、聚羥基乙酸、丙交酯-乙交酯共聚物、聚ε-己內酯和殼聚糖中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的生物芯片，其特征在于，所述鋅合金中含鋅及鋅合金摻雜元素，所述鋅合金摻雜元素選自鋁、銅、鈣、鎂、鎘、鉛、鈦、鐵、鍶、錳及稀土元素中的至少一種。

7.根據權利要求6所述的生物芯片，其特征在于，

所述鋅合金中所述鋁的質量百分含量為0.001％～30％；及/或，

所述鋅合金中所述銅的質量百分含量為0.001％～10％；及/或，

所述鋅合金中所述鈣的質量百分含量為0.001％～10％；及/或，

所述鋅合金中所述鎂的質量百分含量為0.001％～10％；及/或，

所述鋅合金中所述鎘的質量百分含量為0.001％～10％；及/或，

所述鋅合金中所述鉛的質量百分含量為0.001％～10％；及/或，

所述鋅合金中所述鈦的質量百分含量為0.001％～10％；及/或，

所述鋅合金中所述鐵的質量百分含量為0.001％～10％；及/或，

所述鋅合金中所述鍶的質量百分含量為0.001％～5％；及/或，

所述鋅合金中所述錳的質量百分含量為0.001％～10％；及/或，

所述鋅合金中包括一種或多種稀土元素，所述鋅合金中所述稀土元素總的質量百分含量為0.001％～10％。

8.根據權利要求1所述的生物芯片，其特征在于，所述鎂合金中含鎂及鎂合金摻雜元素，所述鎂合金摻雜元素選自鋁、鋰、鈹、鎳、鉍、釷、銅、錫、鐿、銻、鈣、鋅、鎘、鉛、銀、鉻、鈦、鐵、鍶、錳、鈰、鋯、硅及稀土元素中的至少一種。