[發(fā)明專利]一種二維材料/半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)垂直隧穿晶體管及制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710452796.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107248530B | 公開(公告)日: | 2019-09-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃如;賈潤(rùn)東;黃芊芊;趙陽(yáng);王慧敏;陳誠(chéng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L29/66 | 分類號(hào): | H01L29/66;H01L21/331 |
| 代理公司: | 北京萬象新悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11360 | 代理人: | 賈曉玲 |
| 地址: | 100871*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 二維 材料 半導(dǎo)體 異質(zhì)結(jié) 垂直 晶體管 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種二維材料/半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)垂直隧穿場(chǎng)效應(yīng)晶體管及制備方法,通過能帶設(shè)計(jì)使得關(guān)態(tài)時(shí)該器件形成交錯(cuò)式能帶結(jié)構(gòu),即二維材料和半導(dǎo)體材料之間不存在隧穿窗口,能獲得極低的關(guān)態(tài)電流。施加?xùn)艍耗軌蛘{(diào)控二維材料/半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)處的能帶對(duì)準(zhǔn)方式,使得器件在開態(tài)時(shí)形成錯(cuò)層式能帶結(jié)構(gòu),有效隧穿勢(shì)壘高度為負(fù)值,同時(shí),載流子從源區(qū)隧穿到溝道區(qū),能夠?qū)崿F(xiàn)直接隧穿,可以獲得大的開態(tài)電流。該器件采用高摻雜的三維半導(dǎo)體材料作為源區(qū)材料,其與金屬源電極等勢(shì),同時(shí)由于二維材料的厚度超薄,柵壓可調(diào)控二維材料以及二維材料/半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)界面處的能帶,所以可獲得理想的柵控能力。本發(fā)明制備工藝簡(jiǎn)單,與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝兼容性大。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于納電子學(xué)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種基于二維材料/半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的垂直隧穿場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其制備方法。
背景技術(shù)
隨著傳統(tǒng)MOSFET特征尺寸的減小,集成度的提高,器件的工作電壓和閾值電壓逐漸降低。隨之而來的短溝道效應(yīng)更加明顯,漏致勢(shì)壘降低和源-漏帶帶隧穿會(huì)引起器件的泄漏電流和功耗增大。另外,由于MOSFET熱發(fā)射的電流機(jī)制,其亞閾值斜率受熱電勢(shì)的限制,存在理論極限60mV/dec,且無法隨著器件尺寸的減小而降低,因此導(dǎo)致器件的泄漏電流進(jìn)一步增大,功耗問題加劇。目前,功耗問題已經(jīng)是小尺寸邏輯器件設(shè)計(jì)重點(diǎn)關(guān)心的方面,因而超陡亞閾值斜率器件等相關(guān)研究引起了廣泛關(guān)注。
作為一種超陡亞閾值斜率器件,隧穿場(chǎng)效應(yīng)晶體管(TFET)打破傳統(tǒng)MOSFET熱發(fā)射的電流機(jī)制,利用帶帶隧穿機(jī)制,可以突破亞閾值斜率60mV/dec的極限。同時(shí)TFET的P-I-N結(jié)構(gòu)使其具有低泄漏電流和工藝兼容性好等優(yōu)點(diǎn)。但傳統(tǒng)Si基TFET的隧穿勢(shì)壘較高,導(dǎo)致隧穿幾率較低,限制了TFET的廣泛應(yīng)用。采用異質(zhì)結(jié)能帶設(shè)計(jì)能夠獲得低的隧穿勢(shì)壘高度,有利于隧穿幾率的提高,從而改善TFET開態(tài)電流。二維半導(dǎo)體材料由于具有豐富的能帶結(jié)構(gòu),可以通過材料選擇實(shí)現(xiàn)具有較小隧穿勢(shì)壘高度的異質(zhì)結(jié),同時(shí)由于其原子級(jí)厚度可以實(shí)現(xiàn)理想柵控,引起了人們的廣泛研究。然而實(shí)驗(yàn)上二維材料難以實(shí)現(xiàn)高摻雜以形成P-I-N結(jié)構(gòu),目前研究的物理化學(xué)摻雜存在穩(wěn)定性等問題,在實(shí)驗(yàn)制備中仍面臨較大挑戰(zhàn)。相比二維材料,傳統(tǒng)三維半導(dǎo)體材料高摻雜的工藝已經(jīng)比較成熟,所以結(jié)合兩者優(yōu)勢(shì),利用高摻雜的三維半導(dǎo)體材料和二維材料形成異質(zhì)結(jié),分別做為TFET的源區(qū)材料和溝道材料,在實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的源區(qū)高摻雜的同時(shí)保持二維材料的理想柵控能力,能夠大幅度提高TFET的開態(tài)電流。同時(shí)通過材料選擇,能夠在異質(zhì)結(jié)中實(shí)現(xiàn)直接隧穿,即源區(qū)的價(jià)帶頂和溝道區(qū)的導(dǎo)帶底位于k空間的同一點(diǎn),電子隧穿無需聲子參與,能夠?qū)崿F(xiàn)高的隧穿幾率,從而提高隧穿電流。那么如何有效實(shí)現(xiàn)二維材料/半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)TFET就成為一個(gè)亟待解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種基于二維材料/半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的垂直隧穿場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其制備方法。通過能帶設(shè)計(jì)使得關(guān)態(tài)時(shí)該器件形成交錯(cuò)式能帶結(jié)構(gòu),即二維材料和半導(dǎo)體材料之間不存在隧穿窗口,能夠獲得極低的關(guān)態(tài)電流。施加?xùn)艍耗軌蛘{(diào)控二維材料/半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)處的能帶對(duì)準(zhǔn)方式,使得器件在開態(tài)時(shí)形成錯(cuò)層式能帶結(jié)構(gòu),有效隧穿勢(shì)壘高度為負(fù)值;同時(shí),載流子從源區(qū)隧穿到溝道區(qū)(電子從源區(qū)的價(jià)帶頂隧穿到溝道區(qū)的導(dǎo)帶底,空穴從源區(qū)的導(dǎo)帶底隧穿到溝道區(qū)的價(jià)帶頂),位于k空間的同一點(diǎn),無需聲子參與,能夠?qū)崿F(xiàn)直接隧穿,可以獲得大的開態(tài)電流。該器件采用高摻雜的三維半導(dǎo)體材料作為源區(qū)材料,其與金屬源電極等勢(shì),同時(shí)由于二維材料的厚度超薄,柵壓可調(diào)控二維材料以及二維材料/半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)界面處的能帶,所以可以獲得理想的柵控能力。最后該器件制備工藝簡(jiǎn)單,與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝兼容性大。
本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的
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