[發(fā)明專利]大功率速調(diào)管用微波輸出窗及加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710452582.0
• 申請日: 2017-06-15
• 公開（公告）號: CN107293463B
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳龍星;李艷紅
• 申請（專利權(quán)）人: 湖北漢光科技股份有限公司
• 主分類號: H01J23/12
• 分類號: H01J23/12;H01J25/10
• 代理公司: 武漢開元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42104
• 代理人: 王和平;張繼巍

1.一種大功率速調(diào)管用微波輸出窗的加工方法，其特征在于：所述加工方法包括如下步驟：

1)單獨(dú)加工金屬封接套筒、陶瓷窗片、焊接定位模、石墨模、上輸出窗加固套及下輸出窗加固套，其中，金屬封接套筒與陶瓷窗片之間設(shè)計(jì)成過盈配合，且金屬封接套筒的配合尺寸比陶瓷窗片的配合尺寸小0.06～0.09mm；

2)將金屬封接套筒和焊接定位模一起置于高溫爐加溫至300～500℃，然后將金屬封接套筒和焊接定位模從高溫爐中取出；

3)完成步驟2)后，采用過盈配合將陶瓷窗片插入至金屬封接套筒內(nèi)，用焊接定位模將陶瓷窗片定位固定在金屬封接套筒內(nèi)，并在陶瓷窗片與金屬封接套筒連接處填充第一焊料形成焊件；

4)完成步驟3)后，將焊件置于石墨模中，然后放入高溫爐中進(jìn)行高溫封接，高溫封接后拆卸石墨模和焊接定位模，得到微波輸出窗的封接件；

5)在封接件外周緣且靠近陶瓷窗片位置處用鉬帶捆綁封接件、并用若干根鉬絲捆綁扎緊鉬帶；然后再在封接件外周緣的上下兩端分別捆綁焊料絲；

6)完成步驟5)后，將上輸出窗加固套套置在封接件的上端，將下輸出窗加固套套置在封接件的下端，并在上輸出窗加固套與下輸出窗加固套焊縫處填充第二焊料形成微波輸出窗預(yù)制件；

7)完成步驟6)后，將微波輸出窗預(yù)制件置于高溫爐中進(jìn)行高溫焊接形成所需的微波輸出窗。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述大功率速調(diào)管用微波輸出窗的加工方法，其特征在于：所述步驟1)中，金屬封接套筒的材質(zhì)為鐵白銅或可伐合金；陶瓷窗片外圓金屬化且鍍鎳。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述大功率速調(diào)管用微波輸出窗的加工方法，其特征在于：所述步驟2)中，高溫爐加溫至300～500℃后保溫15～30分鐘。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述大功率速調(diào)管用微波輸出窗的加工方法，其特征在于：所述步驟3)中，所述陶瓷窗片內(nèi)置在所述金屬封接套筒的中間位置，且所述焊接定位模的凸起支撐著所述陶瓷窗片的底部，所述金屬封接套筒的底部抵在所述焊接定位模的凸臺上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述大功率速調(diào)管用微波輸出窗的加工方法，其特征在于：所述步驟4)中，所述金屬封接套筒的側(cè)壁抵在所述石墨模的內(nèi)壁上，同時(shí)，所述石墨模的底端抵在所述焊接定位模的凸臺上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述大功率速調(diào)管用微波輸出窗的加工方法，其特征在于：所述步驟4)中，所述高溫爐進(jìn)行高溫封接的溫度為填充第一焊料的熔點(diǎn)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述大功率速調(diào)管用微波輸出窗的加工方法，其特征在于：所述步驟5)中，封接件外周緣的上下兩端捆綁的焊料絲為金銅焊料絲或金鎳焊料絲，所述步驟6)中，焊縫處的第二焊料為金銅焊料或金鎳焊料。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述大功率速調(diào)管用微波輸出窗的加工方法，其特征在于：所述步驟7)中，所述高溫爐進(jìn)行高溫焊接的溫度不能低于焊料絲和第二焊料中最高熔點(diǎn)的溫度。

9.一種如權(quán)利要求1所述加工方法制備的大功率速調(diào)管用微波輸出窗，包括封接件、套置在所述封接件上端的上輸出窗加固套及套置在所述封接件下端的下輸出窗加固套；其特征在于：所述封接件包括金屬封接套筒及內(nèi)置在所述金屬封接套筒中的陶瓷窗片，所述封接件外周緣且靠近所述陶瓷窗片位置處捆綁有鉬帶。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述大功率速調(diào)管用微波輸出窗，其特征在于：所述鉬帶的外周緣捆綁扎緊有若干根鉬絲。