[發明專利]一種陶瓷基板封裝的切割方法

在審

• 申請號: 201710452011.7
• 申請日: 2017-06-15
• 公開（公告）號: CN107393840A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 王杰
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/78;H01L23/15;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙)32309
• 代理人: 周彩鈞

技術領域

本發明涉及一種陶瓷基板封裝的切割方法，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

現有陶瓷基板切割采用貼膜切割的作業方式，由于陶瓷基板材質較脆，且基板背面的金屬面（外引腳）厚度比陶瓷面高（如圖1所示），單使用UV膜無法很好地粘合整面基板，在切割時容易造成基板晃動，因此造成基板破碎或者切割的單顆產品掉落的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種陶瓷基板封裝的切割方法，它在陶瓷基板背面先壓一層干膜，保證基板背面與藍膜能夠很好的粘合，最后通過顯影將干膜去除，不僅可以有效避免切割工藝的基板破碎、產品掉落的情況，還可以防止在封裝工藝過程中造成的背面外引腳劃傷、污染等問題。

本發明解決上述問題所采用的技術方案為：一種陶瓷基板封裝的切割方法，所述方法包括以下步驟：

步驟一、在制作完成的陶瓷基板背面貼覆一層干膜；

步驟二、在基板正面貼裝芯片及其他器件，然后對芯片和基板正面進行塑封；

步驟三、將基板背面再貼覆一層粘合性高的藍膜；

步驟四、對藍膜正面封裝的基板進行切割，形成單個封裝產品；

步驟五、照UV光，去除藍膜粘性，將藍膜取下；

步驟六、曝光顯影，將產品背面干膜去除。

與現有技術相比，本發明的優點在于：

1、在陶瓷基板背面先貼覆一層干膜，可以將原本不平整的金屬外引腳面與基板背面實現平整，并且干膜可以作為之后基板與藍膜粘合的中間材料，起到緩沖以及增加粘性的作用；

2、通過干膜將基板和藍膜有效的粘合在一起，不僅可以有效避免切割工藝的基板破裂、產品掉落，還可以在封裝過程中對基板背面的外引腳部分進行保護，可防止外引腳被劃傷、污染。

附圖說明

圖1為現有陶瓷基板的結構示意圖。

圖2~圖7為本發明一種陶瓷基板封裝的切割方法的工序流程圖。

其中：

陶瓷面1

金屬面2。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。

本實施例中的一種陶瓷基板封裝的切割方法，它包括以下工藝步驟：

步驟一、參見圖2，在制作完成的陶瓷基板背面（即外引腳面）貼覆一層干膜；

步驟二、參見圖3，封裝正常流程作業，在基板正面貼裝芯片及其他器件，然后對芯片和基板正面進行塑封；

步驟三、參見圖4，將基板背面再貼覆一層粘合性高的藍膜；

步驟四、參見圖5，對藍膜正面封裝的基板進行切割，形成單個封裝產品；

步驟五、參見圖6，照UV光，去除藍膜粘性，將藍膜取下；

步驟六、參見圖7，曝光顯影，將產品背面干膜去除。

除上述實施例外，本發明還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本發明權利要求的保護范圍之內。