[發(fā)明專利]具有散熱器的半導(dǎo)體封裝裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710451577.8 | 申請日： | 2017-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN107564871A | 公開（公告）日： | 2018-01-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 謝政傑 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/427;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 散熱器 半導(dǎo)體 封裝 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種半導(dǎo)體封裝裝置，其包括：
第一芯片，其放置在襯底上；
第二芯片，其與所述第一芯片分開地放置在所述襯底上，其中所述第一芯片及所述第二芯片分別包括第一熱能產(chǎn)生額定值及第二熱能產(chǎn)生額定值，所述第一熱能產(chǎn)生額定值不同于所述第二熱能產(chǎn)生額定值；及
散熱器，其被布置成與所述第一芯片及所述第二芯片熱連通，其中所述散熱器經(jīng)布置以具有大體上沿著所述第一芯片與所述第二芯片之間的分離區(qū)配置的第一狹槽。
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