[發(fā)明專利]基于基片集成間隙波導(dǎo)的低成本微帶線封裝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710451332.5
• 申請(qǐng)日: 2017-06-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107317080A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 申?yáng)|婭;董明;張秀普;袁洪;任文平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 云南大學(xué)
• 主分類號(hào): H01P3/08
• 分類號(hào): H01P3/08
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種基于基片集成間隙波導(dǎo)的低成本微帶線封裝，其特征在于，包括頂層介質(zhì)板（1），底層介質(zhì)板（2），其中：

a、頂層介質(zhì)板（1）的上表面印刷有金屬層，在頂層介質(zhì)板（1）上打有周期性金屬過(guò)孔（3）；

b、底層介質(zhì)板（2）上表面印刷有周期性方形金屬貼片（4），周期性方形金屬貼片（4）位于周期性金屬過(guò)孔（3）的正下方；周期性金屬過(guò)孔（3）與周期性方形金屬貼片（4）一起構(gòu)成蘑菇形電磁帶隙（EBG）結(jié)構(gòu)上；介質(zhì)板（2）的下表面印刷有金屬層；傳輸微帶線（5）印刷在介質(zhì)板（2）上表面的中間位置，且與周期性方形金屬貼片（4）無(wú)交疊；

c、所述一種基于基片集成間隙波導(dǎo)的低成本微帶線封裝的兩層介質(zhì)板的介電常數(shù)和厚度均不同，兩層介質(zhì)板可通過(guò)粘接或螺絲固定在一起；

d、所述一種基于基片集成間隙波導(dǎo)的低成本微帶線封裝的頂層介質(zhì)板（1）與底層介質(zhì)板（2）寬度相同，但長(zhǎng)度不同；底層介質(zhì)板（2）比頂層介質(zhì)板（1）的長(zhǎng)度略長(zhǎng)，以裸露出一定長(zhǎng)度的微帶線，便于測(cè)試。

2.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述的一種基于基片集成間隙波導(dǎo)的低成本微帶線封裝，其特征在于：所述的頂層介質(zhì)板（1）和底層介質(zhì)板（2）采用廉價(jià)的FR4或Rogers 4350B或 4003C介質(zhì)板。

3.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述的一種基于基片集成間隙波導(dǎo)的低成本微帶線封裝，其特征在于：所述的頂層介質(zhì)板（1）的厚度比底層介質(zhì)板（2）的厚度要厚，以減少傳導(dǎo)損耗，降低空間輻射和表面波，獲得較寬的帶寬。

4.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述的一種基于基片集成間隙波導(dǎo)的低成本微帶線封裝，其特征在于：所述的增加底層介質(zhì)板（2）的厚度會(huì)降低微帶線的高頻截止頻率；當(dāng)?shù)讓咏橘|(zhì)板（2）的厚度較小時(shí)，增加底層介質(zhì)板（2）的厚度將增加微帶線的低頻截止頻率；當(dāng)?shù)讓咏橘|(zhì)板（2）的厚度增加到一定程度后，隨著底層介質(zhì)板（2）的厚度增加，微帶線的低頻截止頻率將不再改變。

5.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述的一種基于基片集成間隙波導(dǎo)的低成本微帶線封裝，其特征在于：調(diào)整頂層介質(zhì)板（1）和底層介質(zhì)板（2）的介電常數(shù)能實(shí)現(xiàn)使該微帶線封裝的工作帶寬得到改變；增加頂層介質(zhì)板（1）的介電常數(shù)，將降低微帶線的高頻截止頻率；增加底層介質(zhì)板（2）介電常數(shù)，將同時(shí)降低微帶線的高頻截止頻率和低頻截止頻率。

6.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述的一種基于基片集成間隙波導(dǎo)的低成本微帶線封裝，其特征在于：對(duì)底層介質(zhì)板（2）的損耗角正切要求較高，需盡量選擇損耗角正切小的介質(zhì)板，但對(duì)頂層介質(zhì)板（1）的損耗角正切要求不高，可選擇更便宜的較大損耗的介質(zhì)板，以降低成本。

7.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述的一種基于基片集成間隙波導(dǎo)的低成本微帶線封裝，其特征在于：所述的該微帶線封裝結(jié)構(gòu)采用了方形金屬貼片（4），在相同面積（即電感相同）下，方形貼片比圓形貼片有更小的尺寸，這樣可以有效減小在兩個(gè)方形金屬貼片（4）單元之間有更寬的間隙，從而可以更好的布置微帶線。

8.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述的一種基于基片集成間隙波導(dǎo)的低成本微帶線封裝，其特征在于：所述該微帶線封裝結(jié)構(gòu)僅采用兩層介質(zhì)板構(gòu)成了基片集成間隙波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，使該微帶線封裝結(jié)構(gòu)采用的介質(zhì)板最少化，有利于減少介質(zhì)板消耗量和方便組裝。

9.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述的一種基于基片集成間隙波導(dǎo)的低成本微帶線封裝，其特征在于：所述的頂層介質(zhì)板（1）分別采用兩種材料與底層介質(zhì)板（2）構(gòu)成封裝的微帶線結(jié)構(gòu)；頂層介質(zhì)板（1）采用的第一種材料的介電常數(shù)為3.48、損耗角正切為0.004的Rogers 40350B介質(zhì)材料，尺寸為27.5mm*21.6*1.524mm；頂層介質(zhì)板（1）采用的第二種材料的介電常數(shù)為4.6、損耗角正切為0.02的FR4_epoxy介質(zhì)材料，尺寸為27.5mm*21.6*1.6mm；底層介質(zhì)板（2）采用介電常數(shù)為3.38、損耗角正切為0.0027的Rogers 4003C介質(zhì)材料，尺寸為33.3mm*21.6*0.508mm。