[發明專利]一種可消除累積熱量影響的PTC過流保護元件有效
| 申請號: | 201710449927.7 | 申請日: | 2017-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN107275017B | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發明(設計)人: | 汪元元 | 申請(專利權)人: | 上海萃勵電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01C1/084 | 分類號: | H01C1/084;H01C1/14;H01C7/02;H01C7/13;C08L23/06;C08L27/16;C08K3/08;C08K3/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201799 上海市青*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 消除 累積 熱量 影響 ptc 保護 元件 | ||
1.一種可消除累積熱量影響的PTC過流保護元件,其特征在于元件由聚合物基PTC芯層、復合于芯層兩面的接觸電極以及兩個導電引腳組成,兩個導電引腳中至少有一個為熱電半導體材料,熱電半導體引腳貼裝具有方向性,P型熱電半導體引腳貼裝在電流流出一側,N型半導體貼裝在電流流入一側,元件工作時引腳遠離PTC芯片的一端散熱,貼裝在芯片電極上的引腳一端吸熱,起到消除PTC累積熱量的作用,當電流出現過流狀態時,大電流引起PTC元件發熱阻值急速上升,斷開電路起到保護作用。
2.根據權利要求1所述一種可消除累積熱量影響的PTC過流保護元件,其特征在于,所述PTC芯層為聚合物基體和導電填料共混的復合材料,表觀室溫電導率>0.2Scm;聚合物基體為絕緣高分子材料,包括聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、聚氯乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、酚醛樹脂、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、馬來酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、環氧樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一種或其混合物;導電填料顆粒粒徑在0.05微米到50微米之間,粒徑長徑比小于500,包括金屬顆粒、金屬碳化物顆粒、金屬硼化物顆粒、炭黑、碳納米管、石墨烯中的一種或其組合。
3.根據權利要求1所述一種可消除累積熱量影響的PTC過流保護元件,其特征在于,所述復合于芯層兩面的接觸電極為導電金屬箔片,包括銀箔、銅箔、鎳箔或鍍鎳銅箔中的一種。
4.根據權利要求1所述一種可消除累積熱量影響的PTC過流保護元件,其特征在于,所述兩個導電引腳中至少有一個為熱電半導體材料,熱電半導體材料電導率室溫電導率>50Scm,功率因子>10μWm-1K-2,包括(Bi,Sb)2(Se,Te)3、(Pb,Sn)(Se,Te)、方鈷礦化合物、津特爾相金屬間化合物及其元素摻雜固溶體中的一種。
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