[發明專利]器件表面處理方法及系統

有效

• 申請號: 201710449228.2
• 申請日: 2017-06-14
• 公開（公告）號: CN107546105B
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 張毅
• 申請（專利權）人: 新華三技術有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/67
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 呂靜

本發明提供了一種器件表面處理方法及系統，涉及表面處理領域。該方法中，首先將待處理器件放入酸溶液中，進行加熱處理將待處理器件放入酸溶液中，進行加熱處理。其中，所述酸溶液為濃度在40％～70％之間稀硝酸溶液，且所述酸溶液被加熱到大于或等于150℃并對放入有待處理器件的所述酸溶液加熱處理10至20分鐘。然后，取出所述器件并對該器件進行超聲波清洗。本發明實施例用于對器件表面的殘留焊料進行清除，恢復器件的表面形貌，以方便對器件表面完整形貌的觀察。

技術領域

本發明涉及表面處理技術領域，具體而言，涉及一種器件表面處理方法及系統。

背景技術

Clip Bonding(夾鍵合或夾焊)封裝器件，常見于二極管或MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金屬氧化物半導體場效應管)。這類器件內部的芯片與Cu Clip(銅夾)之間常用焊料作為連接。這類器件在解封后，芯片與Cu Clip之間的焊料往往會殘留在芯片表面，影響整個芯片的表面形貌。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種器件表面處理方法及系統，可以快速高效的實現對器件表面的處理。

本發明提供的技術方案如下：

一種器件表面處理方法，該方法包括：

a、將待處理器件放入酸溶液中，進行加熱處理；其中，所述酸溶液為濃度在40％～70％之間稀硝酸溶液，且所述酸溶液被加熱到大于或等于150℃并對放入有待處理器件的所述酸溶液加熱處理10至20分鐘；

b、取出所述器件并對該器件進行超聲波清洗。

優選地，所述酸溶液濃度為50％。

優選地，在所述步驟a中，所述酸溶液被加熱到200℃。

優選地，在所述步驟b中，采用酒精溶液或丙酮溶液對所述器件進行超聲波清洗。

進一步的，該方法還包括：

對超聲波清洗后的器件進行表面檢查，確定所述器件的表面是否還有殘留焊料；

若還有殘留焊料，針對所述器件重復所述步驟a和b。

進一步的，對超聲波清洗后的器件進行表面檢查，確定所述器件的表面是否還有殘留焊料，的步驟包括：

將所述器件放到顯微鏡下進行觀察，以確定所述器件的表面是否還有殘留焊料。

進一步的，對超聲波清洗后的器件進行表面檢查，確定所述器件的表面是否還有殘留焊料，的步驟包括：

使用圖像拍攝設備獲取所述器件的表面圖像；

通過計算機設備將所述表面圖像與預設的標準圖像進行比對，根據比對結果判斷所述器件的表面是否還有殘留焊料。

進一步的，對超聲波清洗后的器件進行表面檢查，確定所述器件的表面是否還有殘留焊料，的步驟包括：

使用圖像拍攝設備獲取所述器件的表面圖像；

通過計算機設備對所述表面圖像進行圖像識別，識別出所述表面圖像中的焊料殘留區域，根據所述焊料殘留區域判斷所述器件的表面是否還有殘留焊料。

本發明還提供了一種器件表面處理系統，包括：

用于盛放酸溶液，對待處理器件進行表面處理的酸處理裝置；

用于對放入所述酸處理裝置盛放的酸溶液中的待處理器件進行加熱處理的加熱裝置；

用于對從所述酸溶液中取出的器件進行超聲波清洗的超聲波清洗裝置；