[發明專利]一種帶鏤空金手指的厚銅箔矯形FPC及其制作工藝

在審

• 申請號: 201710447382.6
• 申請日: 2017-06-14
• 公開（公告）號: CN107172810A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 胡德棟
• 申請（專利權）人: 鶴山市中富興業電路有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 譚曉欣

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，特別是涉及一種帶鏤空金手指的厚銅箔矯形FPC及其制作工藝。

背景技術

FPC是以聚酯薄膜或聚酰亞胺為基材，通過蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。FPC的一個主要特性就是可以實現電路連接，通常是在FPC兩側設置金手指，FPC通過金手指與外部器件焊接，來達到電性連接的目的。

授權公告號為CN204119655U的中國發明專利公開了一種金手指部位鏤空的多層柔性線路板，該柔性線路板于金手指的部位開設有鏤空的連接窗口，柔性線路板在接入外部器件時，只需將鏤空的連接窗口部位套設在外部器件的接入金手指部位，使柔性線路板的金手指對應覆蓋在外部器件的接入金手指上，然后焊接即可，這種方式可以大大增加柔性線路板與外部器件之間的金手指之間的焊接附著面積，增強焊接穩定性，使焊接更加牢固，且焊接方便、簡單、快捷。

對于硬度較高的厚銅鏤空金手指類FPC，在生產過程以及后續SMT的過程中，容易受到空氣濕度和溫度變化等環境影響而膨脹或者收縮。FPC的膨脹或者收縮會影響其精度，出現如焊點拉傷無法連接或接觸不良的情況，進而導致產品失效報廢。

發明內容

為克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種帶鏤空金手指的厚銅箔矯形FPC及其制作工藝，通過矯形工藝使FPC不易變形。

本發明為解決其技術問題采用的技術方案是：

一種帶鏤空金手指的厚銅箔矯形FPC，包括基材、印制在基材上的銅箔線路以及金手指，所述金手指設置于基材的兩側，所述金手指具有與線路相連的內端和延伸至基材邊緣的外端，所述FPC于金手指區域設置有沖壓形成的凹臺階，所述金手指的內端部分保留于凹臺階的內側基材上，所述基材對應凹臺階部位設置有僅保留金手指圖形的鏤空。

進一步，所述凹臺階的內側設置有過渡斜面。

進一步，所述鏤空延伸至金手指的外端。

進一步，所述銅箔線路通過蝕刻形成。

進一步，所述銅箔厚度為4oz至8oz。

本發明還提供上述帶鏤空金手指的厚銅箔矯形FPC的制作工藝，包括以下步驟：

a.提供FPC基材，所述FPC基材表面設置有銅箔層，銅箔層厚度為4oz至8oz；

b.在銅箔層表面按照設計圖形制作線路和金手指，所述FPC基材的兩側均具有金手指；

c.通過上模具和下模具對FPC基材進行沖壓矯形，所述上模具和下模具對應設置有相互配合的凹槽和凸塊，矯形后的FPC基材兩側于金手指區域形成有凹臺階，并且凹臺階的內側設置有過渡斜面；

d.通過沖切將凹臺階上金手指空白處的FPC基材去掉，形成僅保留金手指圖形的鏤空。

進一步，所述步驟c中，通過上模具和下模具對FPC基材進行沖壓矯形之前，還包括在矯形位置上設置覆蓋膜進行保護。

進一步，所述步驟c中，所述上模具和下模具對應設置有定位孔和定位柱。

本發明的有益效果是：本發明在FPC兩側的金手指區域上沖壓形成有的凹臺階，由此釋放FPC的應力來進行矯形，使厚銅FPC不易膨脹或者收縮變形，避免在不同環境使用過程中產品焊點拉傷導致連接不良，同時提高產品可靠性，節約了成本，提高客戶信譽度。

附圖說明

圖1是本發明的俯視圖；

圖2是本發明的主視圖。

具體實施方式

以下結合附圖和實例對本發明做進一步說明。

如圖1和圖2所示，本發明的一種帶鏤空4金手指的厚銅箔矯形FPC，包括基材1、印制在基材1上的銅箔線路2以及金手指3，所述銅箔線路2通過蝕刻形成。所述金手指3設置于基材1的兩側，所述金手指3具有與線路相連的內端和延伸至基材1邊緣的外端，所述FPC于金手指3區域設置有沖壓形成的凹臺階5，以達到矯形效果。本發明通過凹臺階5釋放FPC內部應力，使厚銅FPC不易膨脹或者收縮變形，避免在不同環境使用過程中產品焊點拉傷導致連接不良，同時提高產品可靠性，節約了成本。

所述凹臺階5的內側設置有過渡斜面6，避免凹臺階5的落差大而導致金手指3損傷。

所述金手指3的內端部分保留于凹臺階5的內側基材1上，確保金手指3與線路的連接可靠。

所述基材1對應凹臺階5部位設置有僅保留金手指3圖形的鏤空4，將金手指3于凹臺階5的空白處均沖切去掉。所述鏤空4延伸至金手指3的外端，方便金手指3與外部器件焊接。

所述銅箔厚度優選為4oz至8oz。