[發明專利]一種帶有齊納二極管保護的COB封裝結構

在審

• 申請號: 201710447075.8
• 申請日: 2017-06-14
• 公開（公告）號: CN107248510A
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 李恒彥;王亞山;黃敏;李儒維
• 申請（專利權）人: 廈門煜明光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L23/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶有齊納二極管保護的COB封裝結構，其特征在于：其包括基板（10）、正電極（20）、負電極（30）以及至少一LED芯片組（40），所述正電極（20）、負電極（30）以及LED芯片組（40）均設置于基板（10）上且LED芯片組（40）的兩端分別與正電極（20）、負電極（30）電性連接，所述COB封裝結構進一步包括齊納二極管（50），所述齊納二極管（50）的兩端分別與正電極（20）、負電極（30）電性連接。

2.如權利要求1所述的帶有齊納二極管保護的COB封裝結構，其特征在于：所述齊納二極管（50）為一個，該齊納二極管（50）安裝于正電極（20）上且齊納二極管（50）的陰極與該正電極（20）電性連接，所述齊納二極管（50）的陽極與負電極（30）電性連接。

3.如權利要求1所述的帶有齊納二極管保護的COB封裝結構，其特征在于：所述齊納二極管（50）為一個，該齊納二極管（50）安裝于負電極（30）上且齊納二極管（50）的陽極與該負電極（30）電性連接，所述齊納二極管（50）的陰極與正電極（20）電性連接。

4.如權利要求1所述的帶有齊納二極管保護的COB封裝結構，其特征在于：所述齊納二極管（50）為二個，分別為第一齊納二極管（51）和第二齊納二極管（52），所述COB封裝結構進一步包括一銅箔層（60），其中，所述第一齊納二極管（51）和第二齊納二極管（52）分別安裝于正電極（20）和銅箔層（60）上，所述第一齊納二極管（51）的兩端分別與正電極（20）和銅箔層（60）電性連接，所述第二齊納二極管（52）的兩端分別與銅箔層（60）和負電極（30）電性連接。

5.如權利要求1所述的帶有齊納二極管保護的COB封裝結構，其特征在于：所述齊納二極管（50）為二個，分別為第一齊納二極管（51）和第二齊納二極管（52），所述COB封裝結構進一步包括一銅箔層（60），其中，所述第一齊納二極管（51）和第二齊納二極管（52）分別安裝于銅箔層（60）和負電極（30）上，所述第一齊納二極管（51）的兩端分別與銅箔層（60）和正電極（20）電性連接，所述第二齊納二極管（52）的兩端分別與負電極（30）和銅箔層（60）電性連接。

6.如權利要求1所述的帶有齊納二極管保護的COB封裝結構，其特征在于：所述齊納二極管（50）為二個，分別為第一齊納二極管（51）和第二齊納二極管（52），所述COB封裝結構進一步包括一銅箔層（60），其中，所述第一齊納二極管（51）和第二齊納二極管（52）均安裝于銅箔層（60）上，所述第一齊納二極管（51）的兩端分別與銅箔層（60）和正電極（20）電性連接，所述第二齊納二極管（52）的兩端分別與銅箔層（60）和負電極（30）電性連接。

7.如權利要求1所述的帶有齊納二極管保護的COB封裝結構，其特征在于：所述齊納二極管（50）為二個，分別為第一齊納二極管（51）和第二齊納二極管（52），所述COB封裝結構進一步包括一銅箔層（60），其中，所述第一齊納二極管（51）和第二齊納二極管（52）均安裝于銅箔層（60）上，所述第一齊納二極管（51）的兩端分別與銅箔層（60）和正電極（20）電性連接，所述第二齊納二極管（52）的兩端分別與銅箔層（60）和負電極（30）電性連接。

8.如權利要求1-7任一項所述的帶有齊納二極管保護的COB封裝結構，其特征在于：所述LED芯片組（40）由至少二個LED芯片（41）串聯形成。

9.如權利要求8所述的帶有齊納二極管保護的COB封裝結構，其特征在于：所述LED芯片（41）的上表面覆蓋有熒光膠。

10.如權利要求4-7任一項所述的帶有齊納二極管保護的COB封裝結構，其特征在于：所述正電極（20）、負電極（30）以及銅箔層（60）均以絲網印刷工藝形成在基板（10）上，或均以濺射、光刻和刻蝕工藝相結合的方式形成在基板（10）上。