[發明專利]一種內嵌有無源器件的PCB結構及其制作工藝

在審

• 申請號: 201710447070.5
• 申請日: 2017-06-14
• 公開（公告）號: CN107222972A
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 劉兆宗
• 申請（專利權）人: 鶴山市中富興業電路有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 譚曉欣

技術領域

本發明涉及PCB技術領域，特別是涉及一種內嵌有無源器件的PCB結構及其制作工藝。

背景技術

隨著電子行業的高速發展，特殊結構設計的電路板越來越多，PCB的外觀也變得越來越復雜，如為了使產品達到更薄更小面積就需設計更集成、更高密化，從而使一部分無源元件(如：電阻和電容)埋入到PCB基材內部等。將無源器件置入PCB內部帶來的好處不僅僅是節約了電路板表面的空間。電路板表面焊接點將產生電感量，而嵌入的方式消除了焊接點，因此也就減少了引入的電感量，從而降低了電源系統的阻抗。因此，嵌入式電阻和電容節約了寶貴的電路板表面空間，縮小了電路板尺寸并減少了其重量和厚度。同時由于消除了焊接點，可靠性也得到了提高(焊接點是電路板上最容易引入故障的部分)。無源器件的嵌入將減短導線的長度并且允許更緊湊的器件布局，因而提高電氣性能。

現有的內嵌無源器件的PCB，主要是于基材上采用機械進行控深鑼出盲槽，然而常因機械設備自身精度導致無源器件嵌入的深度不一致，影響產品信號輸送，無法滿足達到客戶要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種內嵌有無源器件的PCB結構及其制作工藝，解決現有技術中無源器件內嵌PCB的深度不一致的問題。

本發明為解決其技術問題采用的技術方案是：

一種內嵌有無源器件的PCB結構，包括芯板，所述芯板內嵌有無源器，所述芯板包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板之間設置有半固化片，所述第一芯板、半固化片、第二芯板依次層疊壓合，所述第一芯板上設置有貫通的鑼空部，所述無源器件嵌入所述鑼空部中。

進一步，所述芯板的至少一外表面設置有銅箔層，所述銅箔層通過半固化片壓合至芯板上，所述銅箔層設置有線路以及連通所述線路與無源器件的導通孔，所述導通孔的孔壁覆銅。

進一步，所述半固化片為PP片。

進一步，所述無源器件為熱敏電阻。

進一步，所述導通孔填充有樹脂。

本發明還提供了上述內嵌有無源器件的PCB結構的制作工藝，包括以下步驟：

S1.開料，提供第一芯板、第二芯板、半固化片和銅箔；

S2.在第一芯板上鑼通孔，所述通孔構成鑼空部；

S3.將第一芯板和第二芯板通過半固化片壓合成一體，得到芯板；

S4.將無源器件嵌入第一芯板的鑼空部中；

S5.將銅箔通過半固化片壓合至芯板的外表面；

S6.在所述銅箔層上鉆孔，所述孔連通銅箔層和第一芯板的鑼空部；通過絲印方式，將所述孔塞滿；

S7.在所述孔內沉銅，進行全板電鍍銅處理；

S8.外光成像，在銅箔層上貼干膜，通過對位曝光顯影，完成外層圖形轉移，形成外層線路；

S9.外層AOI檢查；

S10.阻焊字符、外形加工、終檢。

本發明的有益效果是：本發明的內嵌有無源器件的PCB，其內層芯板包括兩張芯板，對其中一芯板進行鑼空處理，然后將兩芯板進行壓合，該鑼空部即構成用于內嵌無源器件的內槽。由于芯板的厚度一定，由此避免現有技術中機械控深鑼槽誤差造成深度不一致的情況。

附圖說明

圖1是本發明的內嵌有無源器件的PCB的結構示意圖。

具體實施方式

為了更充分理解本發明的技術內容，下面結合附圖和實施例對本發明的技術方案作進一步說明。

如圖1所示，本發明的一種內嵌有無源器件的PCB結構，包括芯板，所述芯板內嵌有無源器6，所述芯板包括第一芯板1和第二芯板2，所述第一芯板1上設置有貫通的鑼空部，所述第一芯板1和第二芯板2之間設置有半固化片3，所述第一芯板1、半固化片3、第二芯板2依次層疊壓合，所述鑼空部在第一芯板1和第二芯板2壓合后形成一內槽，所述無源器件6嵌入所述鑼空部中，所述第二芯板2能夠對無源器件6起到承托作用。本發明采用兩張芯板壓合制成內層芯板，由于芯板的厚度一定，由此避免現有技術中機械控深鑼槽誤差造成深度不一致的情況。

所述芯板的至少一外表面設置有銅箔層5，所述銅箔層5通過半固化片3壓合至芯板上，所述銅箔層5設置有線路以及連通所述線路與無源器件6的導通孔4，所述導通孔4的孔壁覆銅。所述導通孔4填充有樹脂，避免PCB表面有凹痕，影響焊接。

所述半固化片3優選為PP片。

本實施例中，所述無源器件6為熱敏電阻。

本發明還提供了上述內嵌有無源器件6的PCB結構的制作工藝，包括以下步驟：