[發(fā)明專利]陶瓷面板孔位的加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710446839.1
• 申請(qǐng)日: 2017-06-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107309768A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳敏;詹歡;洪嘉樂(lè)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 伯恩光學(xué)（惠州）有限公司
• 主分類號(hào): B24B27/06
• 分類號(hào): B24B27/06;B23K26/382;B23K26/402
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種陶瓷面板孔位的加工方法，其特征在于，其至少包括以下步驟： 采用激光切割形成毛坯孔的步驟；在陶瓷面板欲加工孔位位置，采用激光切割的方式切割形成與所述孔位的設(shè)計(jì)形狀相一致并具有毛坯余量的毛坯通孔； 采用數(shù)控機(jī)床切割所述毛坯通孔的步驟；采用數(shù)控機(jī)床對(duì)所述激光切割形成的毛坯通孔的毛坯余量進(jìn)行切割而形成所需尺寸的陶瓷面板孔位，所述數(shù)控機(jī)床的切割量等于所述毛坯通孔的毛坯余量； 其中所述毛坯通孔的毛坯余量為0.2mm~0.35mm；

其中，所述在陶瓷面板欲加工孔位位置，采用激光切割的方式切割形成與所述孔位的設(shè)計(jì)形狀相一致并具有毛坯余量的毛坯通孔，具體包括：

根據(jù)所述陶瓷面板的的孔位的設(shè)計(jì)形狀設(shè)置激光加工路徑，所述激光加工路徑設(shè)置為一帶引線的閉合圈，其中，所述閉合圈的形狀與所述孔位的設(shè)計(jì)形狀一致；且所述引線的端部為所述激光切割的下刀位，所述激光 先沿所述引線連續(xù)達(dá)標(biāo)，然后沿所述閉合圈連續(xù)打標(biāo)，最后沿所述引線回到所述引線的端部后收刀；且所述引線的長(zhǎng)度設(shè)置為所述閉合圈的寬度的1/3-1/2。

2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷面板孔位的加工方法，其特征在于，所述激光由納秒脈沖光纖激光器發(fā)射，在切割所述毛坯通孔時(shí)，所述納秒脈沖光纖激光器發(fā)射的激光的能量為15~75W，出光頻率為0.1~0.5kHz，激光占空比為0.05~0.2；且所述激光直線移動(dòng)速率為1~3mm/s，圓弧移動(dòng)速率為0.5~2mm/s，激光焦點(diǎn)設(shè)置在距所述陶瓷面板表面0~0.05mm的范圍內(nèi)。

3.如權(quán)利要求2所述的陶瓷面板孔位的加工方法，其特征在于，所述數(shù)控機(jī)床選擇的刀具為直徑小于毛坯通孔的直徑或?qū)挾鹊纳拜啺簟?/p>

4.如權(quán)利要求3所述的陶瓷面板孔位的加工方法，其特征在于，所述數(shù)控機(jī)床在切割毛坯通孔的毛坯余量時(shí)，所述砂輪棒初始下刀位置與毛坯通孔的孔壁之間存在有間隔，所述砂輪棒在該間隔處由內(nèi)向外懸空旋轉(zhuǎn)的方式而與所述毛坯通孔的孔壁逐漸相接觸。

5.如權(quán)利要求4所述的陶瓷面板孔位的加工方法，其特征在于，所述砂輪棒走刀速度為20000~22000r/min，給進(jìn)速度為0.3~0.6m/min，數(shù)控機(jī)床的加工精度為0~8μm。

6.如權(quán)利要求2所述的陶瓷面板孔位的加工方法，其特征在于，在激光切割所述陶瓷面板的毛坯通孔時(shí)，向靠近所述毛坯通孔位置處的陶瓷面板表面噴射用以冷切陶瓷面板的高壓氣體，所述高壓氣體為濃度大于99.99%的壓縮氮?dú)猓龈邏簹怏w的壓力為0.5~2MPa。

7.如權(quán)利要求5所述的陶瓷面板孔位的加工方法，其特征在于，在數(shù)控機(jī)床切割所述毛坯通孔的毛坯余量時(shí)，向靠近所述毛坯通孔位置處的陶瓷面板表面噴淋用以冷切陶瓷面板的冷卻液。