[發明專利]金屬手機外殼的制造方法及采用該方法制造的手機外殼

有效

• 申請號: 201710446521.3
• 申請日: 2017-06-14
• 公開（公告）號: CN107253023B
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 徐昆
• 申請（專利權）人: 赫比（上海）金屬工業有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;H04M1/18
• 代理公司: 上海三方專利事務所 31127
• 代理人: 吳瑋;楊懿

1.一種金屬手機外殼，其特征在于所述的手機外殼由中段凸起的外殼毛坯，上配件和下配件組成，

所述的外殼毛坯凸起的中段包括一水平的頂面及左右豎面，左右豎面分別向外設有水平的左右延伸段，所述的頂面的上下兩端分別設有一缺口，缺口兩側分別設有圓弧形邊沿，兩側圓弧形邊沿的近端外側設有裝配段，所述的頂面的上下邊沿分別設有若干凸塊，所述的外殼毛坯左右延伸段的裝配段下表面設有臺階；

所述的上下配件近端設有若干槽口，上下配件遠端下表面兩側設有凸出段；

所述的上下配件的外沿能與外殼毛坯上下兩端的缺口及圓弧形邊沿相配合，所述的上下配件近端的若干槽口能與外殼毛坯中段頂面上下邊沿對應設有的若干凸塊相配合以實現XY向定位，所述的上下配件遠端設有的凸出段能與外殼毛坯左右延伸段的裝配段下表面對應設有的臺階相配合以實現Z向定位。

2.一種如權利要求1所述的金屬手機外殼的制造方法，其特征在于包括如下步驟：

a.采用擠出成型工藝加工7系鋁型材得到中段凸起的外殼毛坯,外殼毛坯凸起的中段包括一水平的頂面及左右豎面，左右豎面分別向外設有水平的左右延伸段；

b.采用線切割工藝，在外殼毛坯中段頂面的上下兩端分別沿豎面切割出用以與上下配件裝配的凹槽，在外殼毛坯左右延伸段的上下兩端分別沿豎面切割出缺口，使中段的左右兩豎面上下兩端形成折彎段，并使缺口的外端形成裝配段；

c.對外殼毛坯左右兩豎面上下兩端的折彎段進行折彎，在外殼毛坯四角形成能與上下配件的外沿相配合的圓弧形邊沿；

d.對外殼毛坯中段頂面的上下邊沿及左右延伸段的裝配段進行CNC加工，以能與上下配件相配合定位；

e.將采用CNC加工7系鋁型材得到的上下配件與手機外殼毛坯進行裝配；

f.對裝配后得到的手機外殼進行納米注塑及嵌入注塑處理。

3.如權利要求2所述的一種金屬手機外殼的制造方法，其特征在于所述的步驟d具體包括：對外殼毛坯中段頂面的上下邊沿進行CNC加工，以形成能與上下配件進行XY向定位的若干凸塊；對左右延伸段的裝配段下表面進行CNC加工，以形成能與上下配件進行Z向定位的臺階。

4.如權利要求3所述的一種金屬手機外殼的制造方法，其特征在于所述的上下配件采用CNC加工，上下配件近端加工有若干槽口，能與外殼毛坯中段頂面上下邊沿對應設有的若干凸塊相配合以實現XY向定位，上下配件遠端下表面兩側加工有凸出段，能與外殼毛坯左右延伸段的裝配段下表面對應設有的臺階相配合以實現Z向定位。

5.如權利要求2所述的一種金屬手機外殼的制造方法，其特征在于所述的凹槽內側邊沿與所述的缺口內側邊沿呈同一水平面。