[發(fā)明專利]一種進行設備到設備操作的方法和裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710442442.5 | 申請日: | 2013-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN107172712B | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉德平;布萊恩·克拉松;維普爾·德賽;菲利普·薩特瑞 | 申請(專利權(quán))人: | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H04W72/04 | 分類號: | H04W72/04;H04W72/12;H04W76/14;H04L5/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 進行 設備 操作 方法 裝置 | ||
1.一種進行設備到設備操作的方法,其特征在于,所述方法包括:
向用戶設備(UE)組中的UE傳輸包括關(guān)于第一子幀集的信息,其中所述第一子幀集是為直連移動通信DMC鏈路分配給所述UE組的;
向所述UE組中的特定UE傳輸包括關(guān)于第二子幀集的信息,其中,所述第二子幀集是分配給所述特定UE的,所述第二子幀集是所述第一子幀集的子集,所述第二子幀集包括所述特定UE可向所述UE組中的其它UE進行傳輸?shù)淖訋?,以及在所述第一子幀集中但不包括在所述第二子幀集中的子幀被分配用于所述特定UE進行接收。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,位圖消息用于識別所述第一子幀集和所述第二子幀集。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述包括關(guān)于第一子幀集的信息通過無線資源控制RRC信令傳輸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的方法,其特征在于,所述特定UE的DMC鏈路對應至少一個混合自動重傳請求HARQ進程。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述至少一個HARQ進程具備最大數(shù)目。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,子幀的預定義配置用于指示用于所述組中所述特定UE進行傳輸?shù)乃龅谝蛔訋退龅诙訋?/p>
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,進一步包括向所述UE組傳輸?shù)谝幌⒁宰R別所述第一子幀集以及向所述組中的所述特定UE傳輸?shù)诙⒁宰R別所述第二子幀集以供所述特定UE進行傳輸。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,還包括:先前報告的確定/否定確定ACK/NACK被省略。
9.一種進行設備到設備操作的方法,其特征在于,所述方法包括:
接收包括關(guān)于DMC鏈路的用戶設備UE組的第一子幀集的信息;以及
接收包括關(guān)于指派給所述UE組中的特定UE的第二子幀集的信息,其中,所述第二子幀集是所述第一子幀集的子集,關(guān)于所述第二子幀集的所述信息包括所述特定UE可在所述DMC鏈路中向所述UE組中的其它UE進行傳輸?shù)淖訋?/p>
確定在所述第一子幀集中但不在所述第二子幀集中的子幀被分配用于所述特定UE進行接收。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于,位圖消息用于識別所述第一子幀集和所述第二子幀集。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于,通過無線資源控制RRC信令接收所述包括關(guān)于DMC鏈路的用戶設備UE組的第一子幀集的信息。
12.根據(jù)權(quán)利要求9-11任一項所述的方法,其特征在于,所述特定UE的DMC鏈路對應至少一個混合自動重傳請求HARQ進程。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其特征在于,所述至少一個HARQ進程具備最大數(shù)目。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其特征在于,還包括:先前報告的確定/否定確定ACK/NACK被省略。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于,子幀的預定義配置用于識別第一子幀集和第二子幀集。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法其特征在于,進一步包括:接收發(fā)往所述UE組的第一消息以識別所述第一子幀集以及接收發(fā)往所述特定UE的第二消息以識別所述第二子幀集以供所述特定UE在所述DMC鏈路中進行傳輸。
17.一種進行設備到設備操作的裝置,其特征在于,包括收發(fā)器和耦合到所述收發(fā)器的處理器,所述處理器連同所述收發(fā)器用于實現(xiàn)如權(quán)利要求1-8任一項所述的方法。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華為技術(shù)有限公司,未經(jīng)華為技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710442442.5/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





