[發(fā)明專利]電饋通件和連接器配置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710441480.9
• 申請日: 2017-06-13
• 公開（公告）號: CN107886978B
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: K·吉田;K·須籐;T·早川;H·江口;Y·歐努布
• 申請（專利權(quán)）人: 西部數(shù)據(jù)技術(shù)公司
• 主分類號: G11B33/12
• 分類號: G11B33/12;G11B33/14;G11B25/04
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 徐東升;王爽

1.一種電饋通組件部件，其包括：

非導(dǎo)電材料，其具有主體的頂部表面和底部表面；

具有頂部尖端和底部尖端并延伸通過所述主體的至少大部分的多個導(dǎo)電引腳；以及

焊接墊，其耦接到所述引腳的所述頂部尖端和所述底部尖端；

其中所述引腳的所述頂部尖端和所述底部尖端中的一個尖端從所述非導(dǎo)電材料的所述主體的對應(yīng)的所述頂部表面或所述底部表面凹陷，使得耦接到凹陷的所述尖端的所述焊接墊填充所述引腳從所述對應(yīng)表面凹陷所產(chǎn)生的相應(yīng)凹部；

其中所述引腳的所述頂部尖端和所述底部尖端中的另一個尖端少量地從所述非導(dǎo)電材料的所述主體的對應(yīng)的所述頂部表面或所述底部表面延伸，使得耦接到所述尖端的所述焊接墊從所述對應(yīng)表面延伸凸出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電饋通組件部件，其中所述引腳包括鍍金或鍍鈀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電饋通組件部件，其中所述非導(dǎo)電材料包括陶瓷或樹脂。

4.一種數(shù)據(jù)存儲設(shè)備，其包括：

盤介質(zhì)，其可旋轉(zhuǎn)地安裝在主軸上；

讀寫磁頭滑塊，其包括被配置為從所述盤介質(zhì)讀取并向所述盤介質(zhì)寫入的讀寫換能器；

音圈致動器，其被配置為移動所述磁頭滑塊以訪問所述盤介質(zhì)的部分；

電饋通組件部件，其包括：

非導(dǎo)電材料，其具有主體的頂部表面和底部表面，

多個導(dǎo)電引腳，其具有頂部尖端和底部尖端并延伸通過所述主體的至少大部分，以及

焊接墊，其耦接到所述引腳的所述頂部尖端和所述底部尖端中的至少一個；以及

包括基座的外殼，所述電饋通組件部件與所述基座耦接，

其中所述基座包括由所述電饋通組件部件包圍的孔；

其中：

所述引腳的所述頂部尖端和所述底部尖端中的至少一個從所述電饋通組件部件的所述非導(dǎo)電材料的所述主體的相應(yīng)的所述頂部表面或所述底部表面凹陷，使得耦接到凹陷的所述尖端的任何所述焊接墊填充所述引腳從所述頂部表面和/或所述底部表面凹陷所產(chǎn)生的相應(yīng)凹部；或者

所述引腳的所述頂部尖端和所述底部尖端中的至少一個少量地從所述電饋通組件部件的所述非導(dǎo)電材料的所述主體的相應(yīng)的所述頂部表面或所述底部表面延伸，使得耦接到所述尖端的任何所述焊接墊從所述頂部表面和/或所述底部表面延伸凸出。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的數(shù)據(jù)存儲設(shè)備，其進(jìn)一步包括：

電連接器，其通過所述焊接墊電連接到所述引腳。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的數(shù)據(jù)存儲設(shè)備，其進(jìn)一步包括：

印刷電路板，其與所述基座耦接；

其中所述電連接器經(jīng)由壓縮型端子在一側(cè)上電連接到所述引腳，并且在另一側(cè)上電連接到所述印刷電路板。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的數(shù)據(jù)存儲設(shè)備，其中所述焊接墊耦接到所述引腳的所述頂部尖端和所述底部尖端兩者。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的數(shù)據(jù)存儲設(shè)備，其進(jìn)一步包括：

第一電連接器，其通過所述對應(yīng)的焊接墊電連接到所述引腳的所述底部尖端；

第二電連接器，其通過所述對應(yīng)的焊接墊電連接到所述引腳的所述頂部尖端；

印刷電路板，其與所述基座耦接；以及

所述外殼內(nèi)的柔性電纜組件；

其中所述第一電連接器經(jīng)由壓縮型端子電連接到所述引腳的所述底部尖端，并且電連接到所述印刷電路板；

其中所述第二電連接器經(jīng)由壓縮型端子電連接到所述引腳的所述頂部尖端，并且電連接到所述柔性電纜組件。