[發明專利]密封隔板電饋通件X-Y定位控制

有效

• 申請號: 201710441449.5
• 申請日: 2017-06-13
• 公開（公告）號: CN107886971B
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: N·米祖莫托;N·金田;M·奧塔;G·納卡穆拉
• 申請（專利權）人: 西部數據技術公司
• 主分類號: G11B5/23
• 分類號: G11B5/23;G11B5/48;G11B5/596
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 徐東升;趙蓉民

1.一種數據存儲裝置，其包括：

電饋通組合件，其包括：

一層或多層絕緣材料，

在所述絕緣材料的一側上的多個第一電端子；

在所述絕緣材料的另一相對側上的多個第二電端子，

多個導通孔，所述導通孔穿過所述一層或多層將所述第一電端子中的至少一些與對應的所述第二電端子進行電連接，以及

電連接器部分，其在一側上與所述第一電端子電耦合，所述連接器部分包括：

在所述連接器部分的另一相對側上的壓縮型端子，

外殼，

第一定位凸緣，其從所述外殼的一端延伸，以及

第二定位凸緣，其從所述外殼的另一相對端延伸；以及

殼體基座，所述電饋通組合件與所述殼體基座耦合，所述基座包括：

被所述電饋通組合件包圍的孔口，

圍繞所述孔口的環形凹陷表面，

第一凹陷定位表面，其在從所述環形凹陷表面的一個縱向端向外的方向上延伸，并且具有從所述第一凹陷定位表面垂直地延伸的第一外壁，以及

第二凹陷定位表面，其在從所述環形凹陷表面的另一相對縱向端向外的方向上延伸，并且具有從所述第二凹陷定位表面垂直地延伸的第二外壁；

其中所述連接器部分的每個所述第一定位凸緣和第二定位凸緣均與所述基座的對應的所述第一凹陷定位表面或所述第二凹陷定位表面機械地配合，使得所述電饋通組合件的位置由所述基座的所述第一外壁和所述第二外壁約束。

2.根據權利要求1所述的數據存儲裝置，其中所述連接器部分的每個所述第一定位凸緣和所述第二定位凸緣在所述連接器部分的所述一側處或靠近所述連接器部分的所述一側從所述外殼延伸。

3.根據權利要求1所述的數據存儲裝置，其中所述基座的每個所述第一凹陷定位表面和所述第二凹陷定位表面處于比所述基座的所述環形凹陷表面更高的水平面。

4.根據權利要求1所述的數據存儲裝置，其中所述連接器部分的所述第一定位凸緣和所述第二定位凸緣中的至少一個包括通孔，通過所述通孔能夠涂覆粘合劑以至少暫時地將所述連接器部分的所述至少一個定位凸緣與所述基座的所述對應的定位表面保持在適當位置。

5.根據權利要求1所述的數據存儲裝置，其中所述連接器部分的所述第一定位凸緣和所述第二定位凸緣中的每一個被成形為與所述基座的對應成形的所述定位表面和對應的外壁機械地配合。

6.根據權利要求1所述的數據存儲裝置，其進一步包括：

粘合劑，其定位在所述環形凹陷表面與所述電饋通組合件之間，并將所述電饋通組合件附連到所述基座。

7.根據權利要求1所述的數據存儲裝置，其中所述基座是氣密密封的殼體的一部分，所述數據存儲裝置進一步包括：

輕于空氣的氣體，其容納在所述氣密密封的殼體內。

8.一種電饋通組合件，其包括：

一層或多層絕緣材料；

在所述絕緣材料的一側上的多個第一電端子；

在所述絕緣材料的另一相對側上的多個第二電端子；

多個導通孔，所述導通孔穿過所述一層或多層將所述第一電端子中的至少一些與對應的所述第二電端子進行電連接；以及

電連接器部分，其在一側上與所述第一電端子電耦合，所述連接器部分包括：

在所述連接器部分的另一相對側上的壓縮型端子，

外殼，

第一定位凸緣，其從所述外殼的一端延伸，以及

第二定位凸緣，其從所述外殼的另一相對端延伸。

9.根據權利要求8所述的電饋通組合件，其中每個所述第一定位凸緣和所述第二定位凸緣在所述連接器部分的所述一側處或靠近所述連接器部分的所述一側從所述外殼延伸。

10.根據權利要求8所述的電饋通組合件，其中所述連接器部分的所述第一定位凸緣和所述第二定位凸緣中的至少一個包括通孔。