[發(fā)明專利]部件安裝裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710440559.X
• 申請日: 2017-06-12
• 公開（公告）號: CN108064126B
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發(fā)明（設計）人: 櫻井大輔;浜平大;湯川寬樹
• 申請（專利權(quán)）人: 松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 11021 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 王亞愛<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發(fā)明提供一種能夠在無溫度偏差地將被安裝構(gòu)件的保持構(gòu)件保持在高溫的同時，以非常高的精度短時間地將被安裝構(gòu)件安裝于基板的部件安裝裝置。利用配置在安裝頭側(cè)面的攝像裝置(11)來識別由安裝頭(1)保持的被安裝構(gòu)件(2)，進行位置對準。在安裝頭(1)的內(nèi)部在與攝像裝置(11)對置的位置配置光學部件(10)，在被安裝構(gòu)件(2)的識別標記(3)垂直地反射光的位置處配置光學部件(10)。在攝像裝置(11)與安裝頭(1)之間設置熱霾防止吹氣噴嘴(16)和板狀的整流板(17)。噴嘴被設置成使從噴嘴噴射出的噴射流(20)與從安裝頭到達攝像裝置的光路(18)相交叉，并且整流板與安裝頭分離設置，噴射流被引導成沿整流板的表面流動。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及例如將半導體元件這樣的被安裝構(gòu)件安裝于基板的部件安裝裝置。

背景技術(shù)

近年，伴隨以智能手機或者平板終端為代表的電子設備的小型化以及高性能化的進展，這些終端中使用的半導體元件的高密度化、電極端子的多引腳化、以及窄間距化的進程在加速。因此，在將半導體元件安裝于基板的安裝裝置中，要求在基板的有限的窄區(qū)域以高精度進行安裝。

通常，在被稱為管芯鍵合的半導體安裝方法中，利用攝像機等識別部件來讀取形成在半導體元件的電極面的識別標記和形成在基板的電極面的識別標記，在基于所得到的相對位置信息進行了位置對準后，進行安裝，由此能夠以給定的精度來安裝。但是，在通常的安裝裝置中，由于半導體元件的吸附噴嘴由不透明的構(gòu)件構(gòu)成，所以在以吸附噴嘴吸附半導體元件前用CCD攝像機等來識別出半導體元件的識別標記。為此，會在用吸附噴嘴吸附半導體元件時的位置偏離未得到補正的情況下，就與識別的位置保持偏離地安裝，存在無法實現(xiàn)高精度化這樣的問題。

作為與這樣的要求對應的技術(shù)，提出了以下安裝裝置，該安裝裝置在吸附噴嘴內(nèi)設置光路方向變換構(gòu)件，利用設置在吸附噴嘴的側(cè)方的識別部件，來讀取由吸附噴嘴吸附的半導體元件的識別標記，由此取得因吸附導致的位置偏離，并對所取得的位置偏離進行補正，來提高安裝的精度(例如，參照專利文獻1)。

圖7A是示意性表示專利文獻1中提出的半導體裝置的安裝裝置101的結(jié)構(gòu)圖。安裝裝置101是將半導體元件102安裝于基板103的裝置。在半導體元件102的上表面形成多個位置對準用的識別標記104，在基板103的上表面，比安裝半導體元件102的區(qū)域更靠外側(cè)地形成多個位置對準用的識別標記105。在吸附保持半導體元件102的吸附噴嘴106的內(nèi)部，設置棱鏡109來作為光路方向變換部件，在棱鏡109的斜面109a，通過全反射，對來自下方的半導體元件102的識別標記104以及基板103的識別標記105的反射像進行方向變換，從而變換至側(cè)方。光路中的斜面109a的下部以及側(cè)部由透明玻璃構(gòu)成。因此，識別標記104和識別標記105的位置信息能夠由設置于吸附噴嘴106的側(cè)方的CCD攝像機111讀取。

圖7B是示出圖7A的安裝裝置101中的識別標記104、105的位置對準的一例的、半導體元件102和基板103的俯視圖。如圖7B所示，進行位置對準，以使得半導體元件102的識別標記104和位于其外側(cè)的基板103的識別標記105排列在CCD攝像機111的視野寬度W以下的范圍內(nèi)。通過以1個視野來讀取這些識別標記104、105，僅在X或者Y方向上對CCD攝像機111進行位置控制，就能夠?qū)式裹c，來識別各識別標記104、105。

根據(jù)上述這樣的安裝裝置101，由于CCD攝像機111與吸附噴嘴106的驅(qū)動軸分離配置，所以就能夠在吸附噴嘴106的中央部、即吸附噴嘴106所保持的半導體元件102的中央部進行加壓，而不會在中央部產(chǎn)生力矩，能夠防止接合時的位置偏離，大幅提高安裝精度。

進一步地，安裝裝置101由于在吸附噴嘴106的內(nèi)部設置了光學部件，所以很難設置加熱器，但是在吸附固定基板103的臺架112設置有加熱器。因此，在將半導體元件102安裝到基板103時，因臺架112的加熱器的加熱而使附加至半導體元件102的背面的接合材料固化，能夠確保半導體元件102的接合強度。

專利文獻1：國際公開第2003/041478號