[發明專利]一種防滲漏水窖及其構建方法

在審

• 申請號: 201710440097.1
• 申請日: 2017-06-12
• 公開（公告）號: CN107142996A
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 劉騏銘
• 申請（專利權）人: 劉騏銘
• 主分類號: E03B3/02
• 分類號: E03B3/02;E03B3/14;E04H7/02;E04H7/18
• 代理公司: 深圳市道臻知識產權代理有限公司44360
• 代理人: 陳琳

1.一種防滲漏水窖，其特征在于，包括預制的上窖體和下窖體，所述上窖體和下窖體內壁均設置有高分子防水涂層，所述上窖體和下窖體的接合處通過防水密封層填塞封閉。

2.根據權利要求1所述的防滲漏水窖，其特征在于，所述密封層由高強度抗滲透混凝土制成；所述防滲漏水窖還包括密封圈梁，所述密封圈梁繞所述上窖體和下窖體的接合處密封固定。

3.根據權利要求1或2所述的防滲漏水窖，其特征在于，所述防滲漏水窖為球形水窖。

4.根據權利要求3所述的防滲漏水窖，其特征在于，所述上窖體和/或下窖體的外壁設置有用于加固的橫向圈梁和縱向圈梁；所述上窖體和下窖體內均設置有鋼筋網層。

5.根據權利要求4所述的防滲漏水窖，其特征在于，所述上窖體上分別設置有進水管和溢流管，所述上窖體和下窖體均采用高分子復合材料模壓成型。

6.一種防滲水窖的構建方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：備好預制的上窖體和下窖體；

S2：在選定的位置開挖能容納水窖的窖槽；

S3：窖槽挖好后，將槽底清平，并在槽底鋪筑墊層；

S4：將下窖體吊裝入窖槽底部，放置在墊層上并進行定位調平；定位無誤后，用下回填料回填下窖體周圍；

S5：下窖體定位后，將上窖體吊裝入窖槽內與下窖體精確配合；在上窖體和下窖體的接合處填塞高強度抗滲透混凝土進行封閉；

S6：繞上窖體和下窖體的接合處澆注密封圈梁，用上回填料回填上窖體周圍，完成防滲透水窖的構建。

7.根據權利要求6所述的防滲水窖的構建方法，其特征在于，所述下回填料采用碎石或中粗砂，回填密實度不小于90％；所述上回填料采用碎石土或透水材料，回填密實度不小于80％。

8.根據權利要求6所述的防滲水窖的構建方法，其特征在于，在所述步驟S4和S5中，均采用對稱回填的方式。

9.根據權利要求6所述的防滲水窖的構建方法，其特征在于，在步驟S6中，所述密封圈梁至少達到設計強度的70％，才可進行上窖體周圍的回填。

10.根據權利要求6所述的防滲水窖的構建方法，其特征在于，所述窖槽的寬度比水窖的寬度至少大0.75m，但不超過1.5m；所述窖槽的深度比水窖的高度至少大0.3m，但不超過0.5m；所述墊層的厚度為0.3m。