[發明專利]對隨機存取存儲器RAM進行仿真驗證的方法和仿真驗證系統有效
| 申請號: | 201710439123.9 | 申請日: | 2017-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN107293330B | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 史瑞瑞 | 申請(專利權)人: | 北京東土軍悅科技有限公司;北京物芯科技有限責任公司 |
| 主分類號: | G11C29/08 | 分類號: | G11C29/08 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100041 北京市石*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 隨機存取存儲器 ram 進行 仿真 驗證 方法 系統 | ||
本發明實施例提供對隨機存取存儲器RAM進行仿真驗證的方法和仿真驗證系統,用以解決現有技術中存在對RAM的仿真驗證的效率較低的技術問題。其中,所述仿真驗證系統包括驗證模塊、至少兩個接口模塊和至少兩種不同類型的被驗證RAM模塊,方法包括所述驗證模塊獲得對應第一序列號的第一激勵信號;所述驗證模塊基于所述第一激勵信號從所述至少兩個接口模塊中確定出與所述第一序列號對應的第一接口模塊;所述驗證模塊通過所述第一接口模塊與所述被驗證RAM模塊建立連接,并向所述第一序列號對應的第一類型被驗證RAM模塊中的至少一個第一類型RAM程序模塊發送所述第一激勵信號,以對所述至少一個第一類型RAM程序模塊進行驗證。
技術領域
本發明涉及通信技術領域,尤其涉及對隨機存取存儲器RAM進行仿真驗證的方法和仿真驗證系統。
背景技術
系統級芯片(System on Chip,SoC)的設計之初,設計者通常會采用仿真的技術,通過計算機建立仿真環境對SoC的各個設計環節,如電路的邏輯、功能、時序等進行驗證,如通過仿真環境給被測電路添加激勵,分析響應或者探查電路內部的所有信息,從而對被測電路進行驗證;或者又如設計者通過計算機搭建仿真環境對SoC中所使用的所有隨機存取存儲器(Random Access Memory,RAM)進行驗證。
目前,針對RAM的驗證方法,多采用分類驗證的方法,及根據RAM類型的不同,驗證員通過計算機搭建不同的驗證環境或者組件,對各類型的RAM進行驗證,如RAM類型分為A類,B類,C類等,則驗證員需要分別搭建驗證環境1、驗證環境2、驗證環境3等,以分別對上述A類,B類,C類等類型的RAM進行驗證,從而增加了驗證環境的編碼和DEBUG工作量,導致了RAM的驗證效率較低;再者,由于分別搭建的RAM測試環境的兼容性較差,復用率較低,極大的降低了RAM驗證工作的效率。
綜上所述,現有技術中存在對RAM的仿真驗證的效率較低的技術問題。
發明內容
本發明實施例提供對隨機存取存儲器RAM進行仿真驗證的方法和仿真驗證系統,用以解決現有技術中存在對RAM的仿真驗證的效率較低的技術問題。
第一方面
本發明實施例提供一種對隨機存取存儲器RAM進行仿真驗證的方法,應用于一仿真驗證系統,其特征在于,所述仿真驗證系統包括驗證模塊,至少兩個接口模塊和至少兩種不同類型的被驗證RAM模塊,所述方法包括:
所述驗證模塊獲得對應第一序列號的第一激勵信號;
所述驗證模塊基于所述第一激勵信號從所述至少兩個接口模塊中確定出與所述第一序列號對應的第一接口模塊;
所述驗證模塊通過所述第一接口模塊與所述被驗證RAM模塊建立連接,并向所述第一序列號對應的第一類型被驗證RAM模塊中的至少一個第一類型RAM程序模塊發送第一激勵信號,以對所述至少一個第一類型RAM程序模塊進行驗證。
可選的,在所述驗證模塊獲得對應第一序列號的第一激勵信號之前,所述方法包括:
所述驗證模塊接收與所述至少兩種不同類型的被驗證RAM模塊對應的信息包;
所述驗證模塊基于所述信息包依序生成與所述至少兩種不同類型的被驗證RAM模塊對應的激勵信號。
可選的,在所述驗證模塊獲得對應第一序列號的第一激勵信號之前,所述方法包括:
所述驗證模塊為所述至少兩種不同類型的被驗證RAM模塊設置虛擬外殼程序模塊,所述虛擬外殼程序模塊的傳遞參數中存在宏定義形式的RAM信息,所述RAM信息至少能夠指示所述虛擬外殼程序模塊內的RAM程序模塊的類型和RAM的大小;
所述驗證模塊為所述至少兩種不同類型的被驗證RAM模塊中每種類型的被驗證RAM模塊設置對應的序列號,并建立所述序列號與接口模塊之間的對應關系。
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