[發明專利]陶瓷填充聚四氟乙烯微波復合介質基板的制備方法

有效

• 申請號: 201710436856.7
• 申請日: 2017-06-12
• 公開（公告）號: CN107474312B
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發明（設計）人: 袁穎;林浩東;唐斌;李恩竹;張樹人
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: C08K9/06
• 分類號: C08K9/06;C08K3/36;C08K7/14;C08L27/18
• 代理公司: 成都惠迪專利事務所(普通合伙) 51215
• 代理人: 劉勛

1.陶瓷填充聚四氟乙烯微波復合介質基板的制備方法，包括以下步驟：

1)二氧化硅陶瓷粉體烘干后，加入到雙氧水和濃鹽酸的混合液中，升溫至50～70℃，得到懸浮液；

2)懸浮液抽濾，然后在真空環境下干燥；

3)步驟2)所得二氧化硅陶瓷粉加入去離子水和無水乙醇的混合溶液，調節pH值為3～5，按二氧化硅陶瓷粉重量比1.0％～2.5％稱量偶聯劑，球磨混合均勻得到混合料；

4)混合料過濾，干燥，得到改性二氧化硅陶瓷粉；

5)將改性二氧化硅粉體、短切玻纖和聚四氟乙烯球磨混合后破乳得到面團；

6)對面團成型，熱壓燒結。

2.如權利要求1所述的陶瓷填充聚四氟乙烯微波復合介質基板的制備方法，其特征在于，所述步驟2)為：真空環境下105～120℃干燥12～24h。

3.如權利要求1所述的陶瓷填充聚四氟乙烯微波復合介質基板的制備方法，其特征在于，所述步驟3)為：步驟2)所得二氧化硅陶瓷粉體和瑪瑙球加入到球磨罐中，并加入去離子水和無水乙醇混合溶液，采用冰醋酸調節pH值為3～5，按二氧化硅陶瓷粉重量比1.0％～2.5％稱量硅烷偶聯劑并加入到球磨罐中，球磨0.5～1h，其中，按質量比，去離子水:無水乙醇＝5:95～40:60。

4.如權利要求1所述的陶瓷填充聚四氟乙烯微波復合介質基板的制備方法，其特征在于，所述步驟4)為：混合料過濾，然后在105～120℃下干燥4～6h。

5.如權利要求1所述的陶瓷填充聚四氟乙烯微波復合介質基板的制備方法，其特征在于，所述步驟5)為：二氧化硅粉體、短切玻纖和聚四氟乙烯按照比例球磨混合，然后將混合液倒出，攪拌，用破乳劑破乳得到面團。

6.如權利要求1所述的陶瓷填充聚四氟乙烯微波復合介質基板的制備方法，其特征在于，所述步驟6)為：對面團采用X和Y方向旋轉壓延，采用循環疊加方式壓延成需要的生坯薄板，然后280～300℃烘18～24h，裁剪，覆銅，然后在室溫下10～30MPa冷壓；

然后350～375℃熱壓燒結，升溫速率為1～1.5℃/min，降溫速率為0.5～1℃/min，燒結時間為1.5～2.5h，熱壓壓強10～30MPa。

7.如權利要求1所述的陶瓷填充聚四氟乙烯微波復合介質基板的制備方法，其特征在于，所述步驟5)中，按照質量比，改性二氧化硅粉體：短切玻纖：聚四氟乙烯＝x:y:z，60≤x≤64，1.5≤y≤2，38.5≤z≤34。