[發(fā)明專利]一種改性環(huán)氧樹(shù)脂及在電子領(lǐng)域的用途

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710434930.1
• 申請(qǐng)日: 2017-06-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108329655A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 郁海豐
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08L29/04;C08K3/30;C08K3/04
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種改性環(huán)氧樹(shù)脂及在電子領(lǐng)域的用途，通過(guò)如下重量份的原料制備成：環(huán)氧樹(shù)脂40?50份、硫化鋅15?25份、氧化石墨4?8份、聚乙烯醇20?30份。本發(fā)明提供的硫化鋅改性環(huán)氧樹(shù)脂性能優(yōu)異，可以用于制備電子封裝材料。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子領(lǐng)域，具體涉及一種改性環(huán)氧樹(shù)脂及在電子領(lǐng)域的用途。

背景技術(shù)

電子器件的封裝材料是信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。微電子技術(shù)要求其封裝材料具有較好的散熱性和較低的膨脹系數(shù)及良好的電絕緣性能。陶瓷封裝材料雖然具有上述特點(diǎn)，但在封裝制做時(shí)，熱裂紋現(xiàn)象和脆性影響及其成形性不佳，使其應(yīng)用受到很大局限性。

用Al2O3陶瓷顆粒改性的環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料，對(duì)其性能及應(yīng)用的研究已有很多報(bào)道，但關(guān)于不同粒徑不同形狀A(yù)l2O3填充劑對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂綜合性能影響的研究不多。根據(jù)分形理論，將不同粒徑和形狀的Al2O3按適當(dāng)比例添加到液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂中，使之產(chǎn)生較強(qiáng)的界面結(jié)合力，均勻地分散于環(huán)氧樹(shù)脂基體中，有利于環(huán)氧樹(shù)脂基體與Al2O3粒子之間的熱載荷傳遞，不僅可提高材料的熱導(dǎo)率，降低材料的膨脹系數(shù)，同時(shí)還具備高阻燃特點(diǎn)。液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂具有優(yōu)良的成型性和出色的封裝工藝性，能對(duì)芯片和電路提供可靠的環(huán)境保障。用其作為陶瓷粒子復(fù)合材料基體，可進(jìn)一步完善對(duì)電子器件的封裝保護(hù)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種改性環(huán)氧樹(shù)脂及在電子領(lǐng)域的用途。

本發(fā)明通過(guò)下面技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種電子封裝用硫化鋅改性環(huán)氧樹(shù)脂，通過(guò)如下重量份的原料制備成：環(huán)氧樹(shù)脂40-50份、硫化鋅15-25份、氧化石墨4-8份、聚乙烯醇20-30份。

優(yōu)選地，所述的電子封裝用硫化鋅改性環(huán)氧樹(shù)脂通過(guò)如下重量份的原料制備成：環(huán)氧樹(shù)脂45份、硫化鋅20份、氧化石墨6份、聚乙烯醇25份。

優(yōu)選地，所述的電子封裝用硫化鋅改性環(huán)氧樹(shù)脂通過(guò)如下重量份的原料制備成：環(huán)氧樹(shù)脂40份、硫化鋅15份、氧化石墨4份、聚乙烯醇20份。

優(yōu)選地，所述的電子封裝用硫化鋅改性環(huán)氧樹(shù)脂通過(guò)如下重量份的原料制備成：環(huán)氧樹(shù)脂50份、硫化鋅25份、氧化石墨8份、聚乙烯醇30份。

本發(fā)明技術(shù)效果：

本發(fā)明提供的硫化鋅改性環(huán)氧樹(shù)脂性能優(yōu)異，可以用于制備電子封裝材料。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例具體介紹本發(fā)明的實(shí)質(zhì)性內(nèi)容。

實(shí)施例1

所述的電子封裝用硫化鋅改性環(huán)氧樹(shù)脂通過(guò)如下重量份的原料制備成：環(huán)氧樹(shù)脂45份、硫化鋅20份、氧化石墨6份、聚乙烯醇25份。

實(shí)施例2

所述的電子封裝用硫化鋅改性環(huán)氧樹(shù)脂通過(guò)如下重量份的原料制備成：環(huán)氧樹(shù)脂40份、硫化鋅15份、氧化石墨4份、聚乙烯醇20份。

實(shí)施例3

所述的電子封裝用硫化鋅改性環(huán)氧樹(shù)脂通過(guò)如下重量份的原料制備成：環(huán)氧樹(shù)脂50份、硫化鋅25份、氧化石墨8份、聚乙烯醇30份。