[發明專利]一種環保硅鋁復合材料及在電子封裝材料方面的應用

在審

• 申請號: 201710434880.7
• 申請日: 2017-06-10
• 公開（公告）號: CN108299792A
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 虞慶煌
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/22;C08K3/36;C09K5/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種環保硅鋁復合材料及在電子封裝材料方面的應用。該硅鋁復合材料由納米氧化鋁、納米二氧化硅、環氧樹脂混合均勻后，熔煉澆注成。所述納米氧化鋁、納米二氧化硅、環氧樹脂的重量份之比為5:8:25。本發明提供的硅鋁復合材料導熱性能優異，健康環保，可以用作電子封裝材料。

技術領域

本發明屬于電子材料領域，具體涉及環保硅鋁復合材料及在電子封裝材料方面的應用。

背景技術

電子封裝材料要求具有導熱性能好，熱膨脹系數(CTE)與半導體材料或Al2O3、AlN等陶瓷基片材料相匹配，機械強度高和密度低等性能.高體積分數鋁基復合材料可以通過調整增強體種類、鋁合金成分、兩相比例或復合材料的熱處理狀態，對其熱物理和力學性能進行設計，從而滿足電子封裝應用多方面的性能要求，顯示出巨大的開發應用潛力。

發明內容

本發明的目的在于提供一種環保硅鋁復合材料及在電子封裝材料方面的應用。

本發明通過下面技術方案實現：

一種環保硅鋁復合材料，由納米氧化鋁、納米二氧化硅、環氧樹脂混合均勻后，熔煉澆注而成。

優選地，所述納米氧化鋁、納米二氧化硅、環氧樹脂的重量份之比為5:7-9:22-29。

優選地，所述納米氧化鋁、納米二氧化硅、環氧樹脂的重量份之比為5:8:25。

上述環保硅鋁復合材料用作電子封裝材料的用途。

本發明技術效果：

本發明提供的硅鋁復合材料導熱性能優異，健康環保，可以用作電子封裝材料。

具體實施方式

下面結合實施例具體介紹本發明的實質性內容。

實施例1

一種硅鋁復合材料，由納米氧化鋁、納米二氧化硅、環氧樹脂混合均勻后，熔煉澆注成。

所述納米氧化鋁、納米二氧化硅、環氧樹脂的重量份之比為5:8:25。

實施例2

一種硅鋁復合材料，由納米氧化鋁、納米二氧化硅、環氧樹脂混合均勻后，熔煉澆注成。

所述納米氧化鋁、納米二氧化硅、環氧樹脂的重量份之比為5:7:22。

實施例3

一種硅鋁復合材料，由納米氧化鋁、納米二氧化硅、環氧樹脂混合均勻后，熔煉澆注成。

所述納米氧化鋁、納米二氧化硅、環氧樹脂的重量份之比為5:9:29。

實施例4

一種硅鋁復合材料，由納米氧化鋁、納米二氧化硅、環氧樹脂混合均勻后，熔煉澆注成。

所述納米氧化鋁、納米二氧化硅、環氧樹脂的重量份之比為5:8:24。

實施例5

一種硅鋁復合材料，由納米氧化鋁、納米二氧化硅、環氧樹脂混合均勻后，熔煉澆注成。

所述納米氧化鋁、納米二氧化硅、環氧樹脂的重量份之比為5:8:26。

本發明提供的硅鋁復合材料導熱性能優異，健康環保，可以用作電子封裝材料。