[發明專利]一種電子封裝用金屬基復合材料在審
| 申請號： | 201710434879.4 | 申請日： | 2017-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN108285628A | 公開（公告）日： | 2018-07-17 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 虞慶煌 |
| 主分類號： | C08L69/00 | 分類號： | C08L69/00;C08K3/08 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 226200 江蘇省南通*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬基復合材料 電子封裝 聚碳酸酯 納米鋅粉 電子封裝材料 制備 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子封裝用金屬基復合材料，其特征在于：由納米鋅粉和聚碳酸酯制成。
2.根據權利要求1所述的電子封裝用金屬基復合材料，其特征在于：所述納米鋅粉的質量為所述聚碳酸酯質量的55-75%。
3.根據權利要求2所述的電子封裝用金屬基復合材料，其特征在于：所述納米鋅粉的質量為所述聚碳酸酯質量的65%。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于虞慶煌，未經虞慶煌許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710434879.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
