[發明專利]具有發光功能的指紋識別模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201710433166.6
• 申請日: 2017-06-09
• 公開（公告）號: CN108075024B
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發明（設計）人: 盧崇義
• 申請（專利權）人: 致伸科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;G06K9/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

1.一種具有發光功能的指紋識別模塊的制造方法，包括下述步驟：

(a)將一晶粒以及一發光二極管元件直接連接固定于一柔性電路板上，且使該晶粒以及該發光二極管元件電性連接于該柔性電路板；

(b)涂布一粘膠層于該晶粒的一上表面；

(c)將一蓋板迭覆于該粘膠層，以與該粘膠層粘合；以及

(d)對界定于該蓋板以及該柔性電路板之間的一封裝空間實施一低壓注塑封裝，以于該封裝空間形成一封裝層，

其中于步驟(d)中，還包括下述步驟：

(d1)將該柔性電路板、該晶粒、該發光二極管元件、該粘膠層以及該蓋板一同放入一模具；

(d2)調整該模具處于1.5～40巴的壓力；以及

(d3)注入一熱融材料于該模具中，使該熱融材料流入該封裝空間，并于該封裝空間固化形成該封裝層，其中，該封裝層密封該晶粒。

2.如權利要求1所述的具有發光功能的指紋識別模塊的制造方法，其中于步驟(d3)中，該熱融材料摻雜有一散光粉物質，以將來自該發光二極管元件的一光線向上傳導發散。

3.如權利要求1所述的具有發光功能的指紋識別模塊的制造方法，其中于步驟(d3)中，還包括下述步驟：

(d30)經由該模具的一入料口朝由該晶粒的一環側邊的該封裝空間注塑該熱融材料。

4.如權利要求1所述的具有發光功能的指紋識別模塊的制造方法，其中于步驟(a)前，還包括下列步驟：

(a0)切割一晶圓成為多個晶粒。

5.如權利要求1所述的具有發光功能的指紋識別模塊的制造方法，其中于步驟(d)后，還包括下列步驟：

(e)將已相互固接結合的該柔性電路板、該晶粒、該粘膠層、該蓋板以及該封裝層自該模具脫膜取出。