[發明專利]一種印制電路板

在審

• 申請號: 201710433028.8
• 申請日: 2017-06-09
• 公開（公告）號: CN107172807A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 崔蜀巍;馬龍
• 申請（專利權）人: 深圳中富電路有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B15/04;B32B15/20
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司44311
• 代理人: 張利杰

1.一種印制電路板，其特征在于，包括： 頂層銅箔層、底層銅箔層，與所述頂層銅箔層相接的第一半固化片層、與底層銅箔層相接的第二半固化片層；及設在所述第一半固化片層及所述第二半固化片層之間的至少一內半固化片層； 所述第一半固化片層、所述第二半固化片層的CTI值均大于所述內半固化片層的CTI值。

2.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，在所述頂層銅箔層與所述底層銅箔層之間還設有內銅箔層，所述內銅箔層包括與所述頂層銅箔層組成第一組銅箔層的第一內銅箔層、與所述底層銅箔層組成第二組銅箔層的第二內銅箔層； 所述第一組銅箔層包括依序相接的所述頂層銅箔層、所述第一半固化片層、一所述內半固化片層及所述第一內銅箔層； 所述第二組銅箔層包括依序相接的所述底層銅箔層、所述第二半固化片層、一所述內半固化片層及所述第二內銅箔層； 所述第一組銅箔層與所述第二組銅箔層之間設有所述內半固化片層。

3.如權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，在所述第一內銅箔層和所述第二內銅箔層之間還設有第三組銅箔層，所述第三組銅箔層包括依序相接的第三內銅箔層、兩層所述內半固化片層及第四內銅箔層。

4.如權利要求3所述的印制電路板，其特征在于，在所述第一內銅箔層與所述第三內銅箔層之間還設有一層所述內半固化片層。

5.如權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，在所述第一組銅箔層與所述第二組銅箔層之間設有一層所述內半固化片層。

6.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述第一半固化片層、所述第二半固化片層及所述內半固化片層的玻璃態轉化溫度值相同。

7.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，采用混壓工藝壓合所述第一半固化片層與所述內半固化片層、所述第二半固化片層與所述內半固化片層。

8.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述第一半固化片層與所述第二半固化片層均為第一CTI值，所述內半固化片層為第二CTI值。

9.如權利要求8所述的印制電路板，其特征在于，所述第一CTI值大于等于600V，所述第二CTI值大于等于175V且小于250V。