[發明專利]一種導光柱壓接裝置及方法

有效

• 申請號: 201710431308.5
• 申請日: 2017-06-09
• 公開（公告）號: CN107138628B
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 王衛平;陳祎;潘祥虎;劉宏;曾垂英;范志濠;吳偉輝;陳吉;趙朋;李銀
• 申請（專利權）人: 株洲中車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: B21D39/00
• 分類號: B21D39/00
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008
• 代理人: 陳暉

1.一種導光柱壓接方法，用于實現導光柱(6)在印制電路板組件(5)上的壓接，其特征在于，導光柱壓接裝置包括：

基座(1)，所述基座(1)包括基座主體(11)，所述基座主體(11)上開設有導槽一(12)；

在壓接時位于所述基座主體(11)上方的橫梁(2)，所述橫梁(2)包括平行于所述印制電路板組件(5)安裝平面設置的橫梁主體(21)，所述橫梁主體(21)的下部正對所述導槽一(12)的位置開設有導槽二(22)；

與所述導光柱(6)壓接位置對應，并與所述導光柱(6)外形匹配的壓接模具(3)，所述壓接模具(3)包括上模(31)和下模(32)；所述上模(31)的上部安裝在所述導槽二(22)中，所述下模(32)的下部安裝在所述導槽一(12)中，所述導光柱(6)在壓接時位于所述上模(31)的下部與所述下模(32)的上部之間，通過所述上模(31)和下模(32)將所述導光柱(6)壓接至所述印制電路板組件(5)上；

設置于所述基座主體(11)上的支撐塊(4)，所述支撐塊(4)用于壓接時為所述印制電路板組件(5)提供支撐，所述上模(31)和下模(32)在壓接時分別位于所述印制電路板組件(5)安裝平面的兩側；

所述方法包括以下步驟：

S101)根據印制電路板組件(5)上導光柱(6)的數量和位置配置基座主體(11)的導槽一(12)中的下模(32)，及橫梁主體(21)的導槽二(22)中的上模(31)；

S102)在所述基座主體(11)上，所述印制電路板組件(5)的放置位置四周布置支撐塊(4)，調節所述下模(32)和所述支撐塊(4)的位置，使所述下模(32)的上部與所述導光柱(6)下部的外形吻合，放置所述印制電路板組件(5)；

S103)調節所述上模(31)的位置，使所述上模(31)的下部與所述導光柱(6)上部的外形吻合；向所述橫梁主體(21)施加朝向所述基座主體(11)的下壓力，并通過所述上模(31)和下模(32)傳遞壓力實現在單塊印制電路板組件(5)上，一條直線上、同類型的多個所述導光柱(6)的一次性壓接。

2.根據權利要求1所述的導光柱壓接方法，其特征在于：所述基座(1)還包括下模壓條(13)，將所述下模壓條(13)通過螺釘一(14)固定安裝在所述導槽一(12)沿寬度方向兩側的上部，并通過所述下模壓條(13)將所述下模(32)固定在所述導槽一(12)中。

3.根據權利要求2所述的導光柱壓接方法，其特征在于：所述下模壓條(13)與所述基座主體(11)采用一體成型結構。

4.根據權利要求2或3所述的導光柱壓接方法，其特征在于：所述橫梁(2)還包括上模擋條(23)，將所述上模擋條(23)通過螺釘二(24)固定安裝在所述導槽二(22)沿寬度方向兩側的下部，并通過所述上模擋條(23)將所述上模(31)固定在所述導槽二(22)中。

5.根據權利要求4所述的導光柱壓接方法，其特征在于：所述上模擋條(23)與所述橫梁主體(21)采用一體成型結構。

6.根據權利要求5所述的導光柱壓接方法，其特征在于：在所述螺釘二(24)伸出于所述橫梁主體(21)一側的末端設置兩顆形成互鎖結構的螺母(25)。

7.根據權利要求1、2、3、5或6所述的導光柱壓接方法，其特征在于：在所述印制電路板組件(5)四周邊緣的下部布置若干個支撐塊(4)，在所述支撐塊(4)的上部邊緣設置為所述印制電路板組件(5)的邊緣提供支撐的凹臺(41)，所述凹臺(41)的支撐表面(S1)與所述下模(32)的壓接表面(S2)平齊。

8.根據權利要求7所述的導光柱壓接方法，其特征在于：所述壓接模具(3)的設置數量與所述印制電路板組件(5)上的導光柱(6)數量對應。

9.根據權利要求7所述的導光柱壓接方法，其特征在于：相鄰的多個導光柱(6)共用一個壓接模具(3)。