[發明專利]電連接器有效
| 申請號: | 201710429706.3 | 申請日: | 2017-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN107317150B | 公開(公告)日: | 2019-06-18 |
| 發明(設計)人: | 朱德祥 | 申請(專利權)人: | 番禺得意精密電子工業有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/40 | 分類號: | H01R13/40 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 511458 廣東省廣州市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 | ||
本發明公開一種電連接器,一絕緣本體具有至少一端子槽,所述端子槽具有一第一容納孔和一第二容納孔,所述第一容納孔和所述第二容納孔之間設有一隔板;至少一端子,所述端子具有一固定部和一彈臂,所述彈臂與所述固定部之間連接有一連接部,所述彈臂相對于所述絕緣本體的上表面傾斜設置于所述第一容納孔,所述彈臂顯露出第一容納孔并與一芯片模塊相接觸,所述固定部相對于所述絕緣本體的上表面傾斜設置于所述第二容納孔,所述連接部設于所述隔板下方。本發明將所述彈臂和所述固定部分別安裝于兩個孔中,降低了所述端子槽的高度,實現了電連接器的輕薄化。
技術領域
本發明涉及一種電連接器,尤其是指一種整個端子傾斜安裝于絕緣本體使得絕緣本體高度減少的電連接器。
背景技術
現在的電腦都朝著輕薄化發展,當然,其內的電連接器元件對應的體積減小,才能適應輕薄化的需求,但是現有的用以承載一芯片模塊的電連接器包括,一絕緣本體和設置在絕緣本體中的多個端子,一般情況下絕緣本體會設有端子槽收容端子,每一端子具有一固定部,固定部固定于端子槽中,自固定部向上延伸一彈臂,彈臂一部分收容于端子槽中并顯露出另一部分與芯片模塊進行接觸,自固定部向下延伸一焊接部與電路板焊接,由于固定部和彈臂具有一定的長度,絕緣本體需要設置相應長度的端子槽用以收容固定部和彈臂, 而絕緣本體的高度取決于端子槽的長度,自然,電連接器的整體高度就會難以降低,不利于電連接器的小型化發展。
因此,有必要設計一種改良的電連接器,以克服上述問題。
發明內容
本發明的創作目的在于提供一種降低絕緣本體高度的電連接器。
為了達到上述目的,本發明采用如下技術方案:
一種電連接器,其包括一絕緣本體,其具有至少一端子槽,所述端子槽具有一第一容納孔和一第二容納孔,所述第一容納孔和所述第二容納孔之間設有一隔板;至少一端子,所述端子具有一固定部和一彈臂,所述彈臂與所述固定部之間連接有一連接部,,所述彈臂相對于所述絕緣本體的上表面傾斜設置于所述第一容納孔,所述彈臂顯露出第一容納孔并與一芯片模塊相接觸,所述固定部相對于所述絕緣本體的上表面傾斜設置于所述第二容納孔,所述連接部設于所述隔板下方。
進一步地,所述彈臂包括一主體部和一接觸部,所述接觸部用以與所述芯片模塊電性連接,所述接觸部位于所述主體部上方,所述主體部位于所述第一容納孔,所述接觸部顯露出所述第一容納孔,所述接觸部與所述主體部不平行。
進一步地,所述固定部下端設有一焊接部,所述焊接部顯露出所述絕緣本體,所述焊接部用以與一電路板焊接。
進一步地,相鄰兩個所述第一容納孔之間設有一隔墻,所述隔墻的上表面低于所述絕緣本體的上表面。
進一步地,所述第一容納孔的體積大于所述第二容納孔的體積。
進一步地,所述固定部的上端不超過所述第二容納孔。
進一步地,所述隔板下端高于所述絕緣本體的下表面。
進一步地,所述連接部顯露出所述端子槽。
進一步地,所述絕緣本體上表面設有一金屬層,所述端子包含至少一信號端子和至少一接地端子,所述信號端子具有一短固定部,所述接地端子具有一長固定部,所述第二容納孔包含至少一盲孔和至少一通孔,所述短固定部設于所述盲孔,所述長固定部設于所述通孔。
進一步地,所述彈臂與所述固定部相平行。
進一步地,所述彈臂與所述固定部不平行。
與現有技術相比,上述電連接器中,通過將端子相對絕緣本體的上表面傾斜設置于所述端子槽中,并將所述彈臂和所述固定部分開設于所述第一容納孔和所述第二容納孔,使得所述端子槽的高度減小,實現了電連接器的小型化。
【附圖說明】
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