[發明專利]自動調諧限流器

有效

• 申請號: 201710429618.3
• 申請日: 2017-06-09
• 公開（公告）號: CN107493018B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: P·帕皮卡
• 申請（專利權）人: 半導體元件工業有限責任公司
• 主分類號: H02M3/338
• 分類號: H02M3/338;H02H7/12
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 秦晨

本發明提供了一種自動調諧限流器。在一個實施方式中，涉及一種電源轉換電路。將參考信號對第一時間周期積分。生成大致與所述電源轉換電路的輸出電流成比例的第二信號。將所述第二信號對第二時間周期積分。將所述參考信號的所述積分的第一結果與所述第二信號的所述積分的第二結果進行比較。如果所述第二結果大于所述第一結果，則使故障信號生效。

技術領域

本發明涉及電子電路領域，更具體地，涉及一種電源轉換電路和生成電壓信號的方法。

背景技術

半導體器件在現代電子產品中很常見。電子部件中半導體器件的數量和密度各不相同。分立半導體器件通常含有一種類型的電子部件，例如，發光二極管(LED)、小信號晶體管、電阻器、電容器、電感器以及功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)。集成半導體器件通常包括數百至數百萬的電子部件。集成半導體器件的示例包括微控制器、微處理器和各種信號處理電路。

半導體器件執行多種不同功能，諸如信號處理、高速運算、傳輸并接收電磁信號、控制電子器件、將太陽光轉換成電力以及為電視機顯示器生成可視圖像。半導體器件存在于娛樂、通信、電源轉換、網絡、計算機以及消費品領域。半導體器件還存在于軍事應用、航空、汽車、工業控制器以及辦公設備領域。

圖1示出了電子器件50，其具有芯片載體襯底或印刷電路板(PCB)52，該印刷電路板具有安裝在PCB的表面上的多個半導體封裝。電子器件50可具有一種類型的半導體封裝或多種類型的半導體封裝，具體取決于應用。出于舉例說明的目的，圖1中示出了不同類型的半導體封裝。

電子器件50可為獨立式系統，其使用半導體封裝來執行一種或多種電氣功能。或者，電子器件50可為較大系統的子部件。例如，電子器件50可為平板電腦、移動電話、數碼相機、電視機、電源或其他電子器件的一部分。電子器件50也可以是被插入到個人計算機的圖形卡、網絡接口卡或其他擴展卡。半導體封裝可包括微處理器、存儲器、專用集成電路(ASIC)、可編程邏輯電路、模擬電路、射頻(RF)電路、分立器件或其他半導體管芯或電子部件。

在圖1中，PCB 52提供了常規襯底，用于安裝在PCB上的半導體封裝的結構支撐和電氣互連。導電信號跡線54通過使用蒸鍍、電解電鍍、化學鍍、絲網印刷或另外的合適的金屬沉積工藝，形成于PCB 52的表面上方，或形成于PCB 52的層內。信號跡線54提供每一半導體封裝、安裝部件和其他外部系統部件間的電通信。跡線54還為每一半導體封裝提供電源和接地連接。在一些實施方案中，在半導體封裝之間經由跡線54來傳輸時鐘信號。

出于舉例說明的目的，在PCB 52上示出了若干種類型的一級封裝，包括焊絲封裝56和倒裝芯片58。另外，還示出安裝在PCB 52上的若干種類型的二級封裝，該二級封裝包括球柵陣列(BGA)60、凸塊芯片載體(BCC)62、矩柵陣列(LGA)66、多芯片模塊(MCM)68、無引線四方扁平封裝(QFN)70、四方扁平封裝72、嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)74和晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)76。根據系統要求，配置有一級封裝樣式和二級封裝樣式的任何組合的半導體封裝的任何組合，以及其他電子部件，均可連接到PCB 52。

電子器件50的制造商向電子器件提供功率信號，該電子器件用于向設置在PCB 52上的半導體封裝和其他器件供電。在許多情況下，所提供的功率信號的電壓電勢與操作各個半導體器件所需的電壓不同。通常，制造商會在PCB 52上提供電源轉換電路，以生成一定電壓電勢的穩定的直流(DC)電壓信號，該電壓電勢可用于與PCB相連的各個半導體封裝及其他部件上。開關模式電源(SMPS)因其效率優勢而經常被使用。

電子器件50的SMPS可位于PCB 52上，或位于PCB 52外部并通過電纜和插頭與之相連。插頭可包括電源線和數據線兩者，例如當電子器件50為手機或平板計算機且通過通用串行總線(USB)接口提供電源時。在一些實施方案中，電子器件50遵循USB功率傳輸(USB-PD)協議，以協商由外部SMPS進行功率傳輸的電壓電勢。