[發明專利]覆蓋膜及其制作方法

有效

• 申請號: 201710429135.3
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN109246920B
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 鐘升峰;徐茂峰;向首睿
• 申請（專利權）人: 臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00;C09D11/52;C09J7/29;C09J163/00;C09J133/12;C09J179/08;C09J175/04;C09J121/00;C09J177/00;C09J171/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕

一種覆蓋膜，包括依次疊設的一絕緣基材、一導電金屬層以及一膠層，該導電金屬層為在所述絕緣基材上涂布一金屬油墨并對該金屬油墨進行加熱或光照后反應形成，該金屬油墨包括重量百分比為5～40％的金屬離子、0.1～2％的分散劑、0.1～2％的還原劑、0.1～2％的催化劑以及60～95％的溶劑，該膠層為在該導電金屬層上涂布一熱固性膠粘劑后固化形成，該熱固性膠粘劑包括重量百分比為5～20％的主樹脂、5～20％的柔韌樹脂、0.1～2％的硬化劑、5～15％的阻燃劑、5～20％的填料以及40～80％的溶劑。

技術領域

本發明涉及一種覆蓋膜及其制作方法。

背景技術

柔性電路板在實際工作時往往會產生電磁干擾現象，影響柔性電路板信號傳送。因此，柔性電路板上需要設置電磁屏蔽層。目前，該電磁屏蔽層通常包括從上至下依次疊設的轉寫層、第一絕緣層、第二絕緣層、金屬導電層、異方性導電膠層和保護層。制作所述柔性電路板時，需要在一雙面覆銅基板上覆蓋具有貫穿的通孔的覆蓋膜以暴露所述雙面覆銅基板的接地線，然后將所述電磁屏蔽層的保護層撕除后覆蓋至所述覆蓋膜上并進行熱壓合，使部分所述異方性導電膠層流動而填充至所述通孔，從而使該金屬導電層與所述接地線連接而確保該電磁屏蔽層的接地作用，最后烘烤所述電磁屏蔽層。

然而，該類電磁屏蔽層的價格較為昂貴，而且具有較大的厚度，導致該柔性電路板的厚度增加。

發明內容

因此，有必要提供一種覆蓋膜及其制作方法，能夠解決以上問題。

一種覆蓋膜，包括依次疊設的一絕緣基材、一導電金屬層以及一膠層，該導電金屬層為在所述絕緣基材上涂布一金屬油墨并對該金屬油墨進行加熱或光照后反應形成，該金屬油墨包括重量百分比為5～40％的金屬離子、0.1～2％的分散劑、0.1～2％的還原劑、0.1～2％的催化劑以及60～95％的溶劑，該膠層為在該導電金屬層上涂布一熱固性膠粘劑后固化形成，該熱固性膠粘劑包括重量百分比為5～20％的主樹脂、5～20％的柔韌樹脂、0.1～2％的硬化劑、5～15％的阻燃劑、5～20％的填料以及40～80％的溶劑。

一種覆蓋膜的制作方法，其包括：提供一絕緣基材，對所述絕緣基材進行表面改性以使其表面形成多個羧基；在所述絕緣基材上涂布一金屬油墨，該金屬油墨包括重量百分比為5～40％的金屬離子、0.1～2％的分散劑、0.1～2％的還原劑、0.1～2％的催化劑以及60～95％的溶劑，以使該金屬油墨中的金屬離子通過所述羧基鍵接于所述絕緣基材上，然后對該金屬油墨進行光照或加熱以使所述金屬離子被還原為納米尺寸的金屬顆粒，從而形成結合于所述絕緣基材上的一導電金屬層；在所述導電金屬層遠離所述絕緣基材的表面涂布一熱固性膠粘劑，該熱固性膠粘劑包括重量百分比為5～20％的主樹脂、5～20％的柔韌樹脂、0.1～2％的硬化劑、5～15％的阻燃劑、5～20％的填料以及40～80％的溶劑，然后對該熱固性膠粘劑進行加熱以使其固化而形成一膠層，從而得到所述覆蓋膜。

本發明較佳實施方式提供的覆蓋膜，包括依次疊設的絕緣基材、導電金屬層以及膠層，相較于傳統的電磁屏蔽層，該覆蓋膜由于省略掉異方性導電膠層和數層樹脂層，厚度較薄，從而有利于簡化制程并降低制作成本。

附圖說明

圖1為本發明一較佳實施方式提供的覆蓋膜的剖視圖。

主要元件符號說明

絕緣基材 10

導電金屬層 20

膠層 30

覆蓋膜 100

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式