[發明專利]一種貼附裝置和貼附方法有效
| 申請號： | 201710428520.6 | 申請日： | 2017-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN107248551B | 公開（公告）日： | 2019-01-25 |
| 發明（設計）人： | 馬凱葓;高昕偉 | 申請（專利權）人： | 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L51/56 | 分類號： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100015 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 裝置 方法 | ||
1.一種貼附裝置，其特征在于，所述貼附裝置用于在陣列基板上貼附封裝蓋板，所述貼附裝置包括相對設置的第一平臺、第二平臺和控制模塊；
所述第一平臺在朝向所述第二平臺的一側設置有托盤，所述托盤可吸附和解吸附所述封裝蓋板；
所述第二平臺朝向所述第一平臺的一側用于放置所述陣列基板；
在所述封裝蓋板與所述陣列基板完成對位時，所述托盤對所述封裝蓋板解吸附，所述封裝蓋板在重力作用下落在所述陣列基板上完成貼附；
所述托盤或所述第一平臺上安裝有紅外傳感器；所述控制模塊通過所述紅外傳感器進行所述托盤的對位和下降距離的監測。
2.根據權利要求1所述的貼附裝置，其特征在于，所述托盤與所述第一平臺為可拆卸連接。
3.根據權利要求1所述的貼附裝置，其特征在于，還包括控制模塊，所述控制模塊在所述封裝蓋板與所述陣列基板完成對位時，控制所述托盤對所述封裝蓋板解吸附。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的貼附裝置，其特征在于，所述托盤吸附所述封裝蓋板的方式為真空吸附方式。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的貼附裝置，其特征在于，所述托盤吸附所述封裝蓋板的方式為電磁鐵吸附方式。
6.根據權利要求1至3中任一項所述的貼附裝置，其特征在于，所述托盤吸附所述封裝蓋板的方式為靜電吸附方式。
7.根據權利要求1至3中任一項所述的貼附裝置，其特征在于，所述托盤吸附所述封裝蓋板的方式為熱分離膠吸附方式。
8.一種貼附方法，其特征在于，應用于權利要求1-7中任一項所述的貼附裝置，所述貼附方法包括：
將陣列基板固定在所述第二平臺朝向第一平臺的一側；
將吸附有封裝蓋板的托盤固定在第一平臺朝向所述第二平臺的一側；
所述第一平臺帶動所述封裝蓋板與所述陣列基板進行對位；其中，所述托盤或所述第一平臺上安裝有紅外傳感器；所述控制模塊通過所述紅外傳感器進行所述托盤的對位和下降距離的監測；
完成對位時，所述托盤對所述封裝蓋板解吸附，所述封裝蓋板在重力作用下落在所述陣列基板上完成貼附。
9.根據權利要求8所述的貼附方法，其特征在于，在所述托盤對所述封裝蓋板解吸附之前，還包括：
完成對位后，所述第一平臺朝向所述第二平臺移動，當所述第一平臺與所述第二平臺之間的距離達到預設距離時，所述托盤對所述封裝蓋板解吸附。
10.根據權利要求8或9所述的貼附方法，其特征在于，所述貼附方法還包括：
采用滾軸滾壓所述封裝蓋板，使所述封裝蓋板貼合在所述陣列基板上。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件；專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的；具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射；專門適用于將這些輻射能轉換為電能，或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的，如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇
